應用特點
產業挑戰
Mini/MicroLED 微型焊盤容易因焊料不足而導致橋接和短路。
高功率模組散熱壓力嚴峻；高空隙率會加速 LED 的光衰和失效。
鋁PCB熱容量高，容易導致潤濕不良和冷焊點。
用於顯示器背光的巨量轉移安裝需要在大量生產中具有高產量和穩定性。
核心優勢
超細顆粒精密列印
相容於Mini/MicroLED微型焊盤,抗塌陷,抑制橋接,支援大批量像素貼裝生產。
低空洞,高導熱率
空隙率可控,導熱性能優良,快速散發晶片熱量,延緩LED光衰,降低LED死燈風險。
優良 鋁 PCB 的潤濕
針對鋁 PCB 的高熱容量而優化的配方，可消除焊盤氧化，確保焊料完全覆蓋，並減少冷焊點和漏焊點。
寬回流焊製程窗口
它與直下式背面和高功率燈具相容，減少了對 LED 晶片的熱衝擊，並與各種 PCB 表面處理相容。
低殘留,高絕緣
低助焊劑殘留和良好的絕緣性能可防止微像素之間的漏電，確保穩定的顯示性能。
穩定量產
印刷性能一致，批次間差異極小，適合背光模組和照明燈具的大規模製造。
產品相容性解決方案
錫膏·SMT回流焊
適用於 MiniLED、MicroLED 和直下式背光板安裝；低空洞的超細粉末焊膏，與高密度像素陣列和鋁 PCB 相容。
焊錫條·波峰焊/浸焊
用於照明驅動板、電源板的通孔焊接；純焊料潤濕均勻，適合大量通孔燈俱生產。
焊錫絲手工焊接/維修
用於LED樣機調試和燈板返修；低飛濺，適用於背光模組和高功率燈具的維修工作。
應用範圍
迷你LED
顯示背板/COB模組板
微型LED
微像素陣列板/顯示基板
直下式背光
電視背光板/背光驅動板
高功率照明
鋁PCB照明板/戶外燈具板
典型流程場景
SMT回流焊
Mini/MicroLED 高密度安裝,微型焊盤精密印刷,低空洞高導熱焊接
波峰焊/選擇性波峰焊
LED驅動電源板通孔焊接,焊錫充分滲透,減少冷焊缺陷
手工焊接/返工
背光模組、燈板的調試和補焊，殘留少，操作方便
品質保證
嘉金源LED照明專用錫膏,焊錫條,焊錫絲符合IPC?J?STD?006C標準,符合RoHS環保要求。提供超細顆粒選項,具有低空洞和高導熱性,適合 MiniLED,MicroLED,直下式背光和高功率照明燈具的大批量生產和組裝。
