คุณสมบัติการใช้งาน
- สูตรผงละเอียดพิเศษที่ยับยั้งการเชื่อมต่อและการลัดวงจร
- การกระจายความร้อนได้ดีเยี่ยมซึ่งช่วยชะลอการเสื่อมสภาพของลูเมนและลดไฟ LED ที่ไม่ทำงาน
- เหมาะกับพื้นผิวที่มีความจุความร้อนสูง ช่วยลดความเย็น ข้อต่อ
- ลดการกระแทกจากความร้อนของชิป เข้ากันได้กับพื้นผิวหลายแบบ
ความท้าทายในอุตสาหกรรม
ไมโครแพดขนาดเล็ก/MicroLED มีแนวโน้มที่จะเกิดการเชื่อมต่อและการลัดวงจรที่เกิดจากการบัดกรีไม่เพียงพอ
โมดูลกำลังสูงต้องเผชิญกับแรงกดดันในการกระจายความร้อนอย่างรุนแรง ปริมาณช่องว่างสูงเร่งการสลายตัวของแสงและไฟ LED ที่ไม่ทำงาน
PCB อะลูมิเนียมมีความจุความร้อนสูง ซึ่งทำให้ข้อต่อเปียกและเย็นได้ง่าย
การติดตั้งการถ่ายโอนมวลสำหรับไฟแบ็คไลท์ของจอแสดงผลต้องการผลผลิตสูงและความเสถียรในการผลิตจำนวนมาก
ข้อดีหลัก
การพิมพ์ที่มีความแม่นยำของอนุภาคละเอียดเป็นพิเศษ
ใช้งานได้กับไมโครแพด Mini/MicroLED ซึ่งทนทานต่อการตกต่ำ ลดการบริดจ์ และรองรับการผลิตการยึดพิกเซลจำนวนมาก
โมฆะต่ำ ค่าการนำความร้อนสูง
ปริมาณช่องว่างที่ควบคุมได้ การนำความร้อนที่ดีเยี่ยม กระจายความร้อนของชิปอย่างรวดเร็ว ชะลอการสลายตัวของการส่องสว่างของ LED และลดความเสี่ยงที่ LED ที่ตายแล้ว
การทำให้เปียกได้ดีเยี่ยมบน PCB อะลูมิเนียม
สูตรที่ปรับให้เหมาะสมสำหรับความจุความร้อนสูงของ PCB อะลูมิเนียม ช่วยขจัดออกซิเดชันของแผ่น ช่วยให้มั่นใจว่าการบัดกรีครอบคลุมเต็มที่ และลดข้อต่อที่เย็นและพลาด
หน้าต่างกระบวนการ Reflow แบบกว้าง
ใช้งานได้กับไฟแบ็คไลท์แบบส่องโดยตรงและโคมไฟกำลังสูง ช่วยลดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างรวดเร็วไปยังชิป LED และเข้ากันได้กับพื้นผิว PCB ต่างๆ
สารตกค้างต่ำ ฉนวนสูง
สารตกค้างฟลักซ์ต่ำพร้อมประสิทธิภาพของฉนวนที่ดีช่วยป้องกันการรั่วไหลระหว่างไมโครพิกเซลและรับประกันประสิทธิภาพการแสดงผลที่เสถียร
การผลิตจำนวนมากที่มั่นคง
ประสิทธิภาพการพิมพ์ที่สม่ำเสมอโดยมีการเปลี่ยนแปลงทีละชุดน้อยที่สุด เหมาะสำหรับการผลิตโมดูลแบ็คไลท์และอุปกรณ์ส่องสว่างขนาดใหญ่
โซลูชันความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์
วางบัดกรี · SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์
สำหรับการติดตั้งบอร์ด MiniLED, MicroLED และไฟแบ็คไลท์แบบส่องตรง ผงบัดกรีชนิดผงละเอียดพิเศษที่มีช่องว่างต่ำ เข้ากันได้กับอาร์เรย์พิกเซลความหนาแน่นสูงและ PCB อะลูมิเนียม
บาร์บัดกรี · การบัดกรีด้วยคลื่น / การบัดกรีแบบจุ่ม
สำหรับการบัดกรีทะลุรูของแผงไดรเวอร์ไฟและแผงจ่ายไฟ ลวดบัดกรีบริสุทธิ์ที่มีการเปียกสม่ำเสมอ เหมาะสำหรับการผลิตโคมไฟผ่านรูในปริมาณมาก
ลวดบัดกรี · การบัดกรี / ซ่อมแซมด้วยมือ
สำหรับการดีบักต้นแบบ LED และการปรับปรุงแผงไฟส่องสว่าง สะเก็ดไฟต่ำ เหมาะสำหรับงานซ่อมแซมโมดูลแบ็คไลท์และโคมไฟกำลังสูง
ความครอบคลุมของแอปพลิเคชัน
มินิแอลอีดี
แสดงบอร์ดโมดูลแบ็คเพลน / COB
ไมโครแอลอีดี
บอร์ดอาร์เรย์ไมโครพิกเซล / พื้นผิวจอแสดงผล
ไฟแบ็คไลท์แบบส่องโดยตรง
บอร์ดแบ็คไลท์ทีวี / บอร์ดแบ็คไลท์ไดร์เวอร์
แสงสว่างกำลังสูง
อะลูมิเนียมบอร์ดไฟ PCB / กระดานโคมไฟกลางแจ้ง
สถานการณ์กระบวนการทั่วไป
SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์
การติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูงสำหรับ Mini/MicroLED, การพิมพ์ที่แม่นยำบนไมโครแพด, การบัดกรีที่มีการนำความร้อนสูงเป็นโมฆะต่ำ
การบัดกรีด้วยคลื่น / การบัดกรีด้วยคลื่นแบบเลือก
การบัดกรีทะลุรูของแผงจ่ายไฟไดรเวอร์ LED การบัดกรีแบบเต็ม ช่วยลดข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็น
การบัดกรีด้วยมือ / การทำใหม่
การดีบักและการบัดกรีแบบสัมผัสสำหรับโมดูลแบ็คไลท์และแผงไฟ มีสารตกค้างต่ำและใช้งานง่าย
การประกันคุณภาพ
JiaJinYuan สารบัดกรีเฉพาะสำหรับไฟ LED แท่งบัดกรี และลวดบัดกรีเป็นไปตามมาตรฐาน IPC?J?STD?006C และตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม RoHS มีตัวเลือกอนุภาคละเอียดพิเศษให้เลือก โดยมีช่องว่างต่ำและมีค่าการนำความร้อนสูง เหมาะสำหรับการผลิตและการประกอบ MiniLED, MicroLED, ไฟแบ็คไลท์แบบส่องโดยตรง และอุปกรณ์ติดตั้งระบบไฟส่องสว่างกำลังสูงในปริมาณมาก
