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Soluciones de soldadura SMT de nivel industrial

Abrangendo aplicações de soldagem SMT em áreas como eletrônica automotiva, novas energias, LED e eletrônicos de consumo

Aplicativo

Iluminación LED

La industria de la iluminación LED incluye productos como MiniLED, MicroLED, retroiluminación con luz directa e iluminación de alta potencia. Las matrices de micropíxeles tienen almohadillas diminutas, los tableros de lámparas de alta potencia enfrentan una presión de disipación térmica significativa y los sustratos de aluminio son propensos a tener juntas de soldadura fría y LED apagados cuando se calientan.
Iluminación LED

Características de la aplicación

  • Fórmula en polvo ultrafino que suprime los puentes y los cortocircuitos
  • Excelente disipación de calor que ralentiza la depreciación del lumen y reduce los LED muertos
  • Adecuado para sustratos con alta capacidad calorífica, lo que reduce el frío uniones
  • Reduce el choque térmico del chip, compatible con múltiples sustratos

Desafíos de la industria

Las microalmohadillas Mini/MicroLED son muy propensas a formar puentes y cortocircuitos causados ​​por una soldadura insuficiente.

Los módulos de alta potencia enfrentan una severa presión de disipación térmica; El alto contenido de vacíos acelera la decadencia luminosa y los LED muertos.

Los PCB de aluminio tienen una alta capacidad térmica, lo que fácilmente conduce a una mala humectación y uniones de soldadura en frío.

El montaje por transferencia masiva para retroiluminación de pantallas requiere un alto rendimiento y estabilidad en la producción en masa.

Ventajas principales

Impresión de precisión de partículas ultrafinas

Compatible con microalmohadillas Mini/MicroLED, resiste la caída, suprime los puentes y admite la producción de montaje masivo de píxeles.

Bajo vacío, alta conductividad térmica

Contenido de huecos controlable, excelente conductividad térmica, disipa rápidamente el calor del chip, retrasa la decadencia luminosa del LED y reduce el riesgo de que los LED se apaguen.

Excelente humectación en PCB de aluminio

Fórmula optimizada para la alta capacidad térmica de los PCB de aluminio, elimina la oxidación de la almohadilla, garantiza una cobertura total de la soldadura y reduce las uniones de soldadura frías y perdidas.

Amplia ventana de proceso de reflujo

Compatible con retroiluminación con iluminación directa y luminarias de alta potencia, reduce el choque térmico a los chips LED y es compatible con varios acabados de superficie de PCB.

Bajos residuos, alto aislamiento

El bajo residuo de flujo con un buen rendimiento de aislamiento evita fugas entre micropíxeles y garantiza un rendimiento de visualización estable.

Producción en masa estable

Rendimiento de impresión constante con variación mínima entre lotes, adecuado para la fabricación a gran escala de módulos de retroiluminación y accesorios de iluminación.

Soluciones de compatibilidad de productos

Pasta de soldadura · Soldadura por reflujo SMT

Para montaje en placa MiniLED, MicroLED y retroiluminación con iluminación directa; Pasta de soldadura en polvo ultrafina con pocos huecos, compatible con matrices de píxeles de alta densidad y PCB de aluminio.

Barra de soldadura · Soldadura por ola/soldadura por inmersión

Para soldadura a través de orificios de tableros de controladores de iluminación y tableros de alimentación; Soldadura pura con humectación uniforme, adecuada para la producción de luminarias con orificios pasantes de gran volumen.

Alambre de Soldadura · Soldadura/Reparación Manual

Para depuración de prototipos LED y reelaboración de tableros de iluminación; Bajas salpicaduras, adecuado para trabajos de reparación en módulos de retroiluminación y luminarias de alta potencia.

Cobertura de la aplicación

Mini LED

Placa posterior de pantalla/módulo COB

MicroLED

Placa de matriz de micropíxeles/sustrato de visualización

Retroiluminación con iluminación directa

Tablero de retroiluminación de TV / Tablero de controlador de retroiluminación

Iluminación de alta potencia

Tablero de iluminación de PCB de aluminio / Tablero de luminaria para exteriores

Escenarios de proceso típicos

Soldadura por reflujo SMT

Montaje de alta densidad para Mini/MicroLED, impresión de precisión en micropads, soldadura de alta conductividad térmica y bajo vacío

Soldadura por ola / Soldadura por ola selectiva

Soldadura a través de orificios de placas de alimentación de controladores LED, penetración total de la soldadura, reducción de defectos de soldadura en frío

Soldadura manual/retrabajo

Soldadura de depuración y retoque para módulos de retroiluminación y tableros de iluminación, bajo residuo y fácil de operar

Seguro de calidad

La pasta de soldadura, las barras de soldadura y los cables de soldadura específicos para iluminación LED de JiaJinYuan cumplen con los estándares IPC?J?STD?006C y cumplen con los requisitos ambientales RoHS. Hay disponibles opciones de partículas ultrafinas, con baja formación de huecos y alta conductividad térmica, adecuadas para la producción y el montaje de gran volumen de MiniLED, MicroLED, retroiluminación con iluminación directa y accesorios de iluminación de alta potencia.

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