Recursos do aplicativo
- Fórmula de pó ultrafino que suprime pontes e curtos-circuitos
- Excelente dissipação de calor que retarda a depreciação do lúmen e reduz LEDs mortos
- Adequado para substratos de alta capacidade de calor, reduzindo juntas frias
- Reduz lascas choque térmico, compatível com vários substratos
Desafios da Indústria
Os micropads Mini/MicroLED são altamente propensos a pontes e curtos-circuitos causados por solda insuficiente.
Módulos de alta potência enfrentam forte pressão de dissipação térmica; alto conteúdo de vazios acelera a deterioração luminosa e LEDs mortos.
Os PCBs de alumínio têm alta capacidade térmica, o que facilmente leva a juntas de solda fria e umedecimento deficiente.
A montagem por transferência de massa para iluminação de fundo do display requer alto rendimento e estabilidade na produção em massa.
Principais vantagens
Impressão de precisão de partículas ultrafinas
Compatível com micropads Mini/MicroLED, ele resiste à queda, suprime a ponte e suporta a produção de montagem em massa de pixels.
Baixa anulação, alta condutividade térmica
Conteúdo de vazios controlável, excelente condutividade térmica, dissipa rapidamente o calor do chip, atrasa a deterioração luminosa do LED e reduz o risco de LEDs mortos.
Excelente umectação em PCBs de alumínio
Fórmula otimizada para a alta capacidade térmica de PCBs de alumínio, remove a oxidação da almofada, garante cobertura total da solda e reduz juntas de solda frias e perdidas.
Janela ampla do processo de reFluxo
Compatível com retroiluminação com iluminação direta e luminárias de alta potência, reduz o choque térmico em chips de LED e é compatível com vários acabamentos de superfície de PCB.
Baixo resíduo, alto isolamento
Resíduos de baixo fluxo com bom desempenho de isolamento evitam vazamentos entre micropixels e garantem desempenho de exibição estável.
Produção em massa estável
Desempenho de impressão consistente com variação mínima entre lotes, adequado para fabricação em larga escala de módulos de retroiluminação e acessórios de iluminação.
Soluções de compatibilidade de produtos
Pasta de solda · Solda por refluxo SMT
Para montagem em placa de retroiluminação com iluminação direta e MiniLED, MicroLED; pasta de solda em pó ultrafina com baixo vazio, compatível com matrizes de pixels de alta densidade e PCBs de alumínio.
Barra de solda · Solda por onda / solda por imersão
Para soldagem através de furos de placas de driver de iluminação e placas de potência; solda pura com umedecimento uniforme, adequada para produção de luminárias em grandes volumes.
Fio de solda · Solda/reparo manual
Para depuração de protótipos de LED e retrabalho de placas de iluminação; baixo respingo, adequado para trabalhos de reparo em módulos de retroiluminação e luminárias de alta potência.
Cobertura de aplicativos
MiniLED
Painel traseiro de exibição/placa de módulo COB
MicroLED
Placa de matriz de micropixels/substrato de exibição
Retroiluminação com iluminação direta
Placa de luz de fundo de TV/placa de driver de luz de fundo
Iluminação de alta potência
Placa de iluminação PCB de alumínio / placa de luminária externa
Cenários típicos de processo
Soldagem por refluxo SMT
Montagem de alta densidade para Mini/MicroLED, impressão de precisão em micro-pads, soldagem com baixo vazio e alta condutividade térmica
Solda por Onda / Solda por Onda Seletiva
Soldagem através do orifício de placas de alimentação de driver de LED, penetração total da solda, reduzindo defeitos de solda a frio
Soldagem/Retrabalho Manual
Solda de depuração e retoque para módulos de luz de fundo e placas de iluminação, baixo resíduo e fácil de operar
Garantia de qualidade
A pasta de solda, barras de solda e fios de solda específicos para iluminação LED JiaJinYuan atendem aos padrões IPC?J?STD?006C e atendem aos requisitos ambientais RoHS. Estão disponíveis opções de partículas ultrafinas, com baixo vazio e alta condutividade térmica, adequadas para produção e montagem em alto volume de MiniLED, MicroLED, iluminação de fundo com iluminação direta e luminárias de alta potência.
