应用特点
行业挑战
Mini/MicroLED 微型焊盘很容易因焊料不足而导致桥接和短路。
大功率模块散热压力严峻；高空隙率会加速发光衰减并导致 LED 失效。
铝PCB热容量高，容易导致润湿不良和冷焊点。
用于显示器背光的巨量转移安装需要在批量生产中具有高产量和稳定性。
核心优势
超细颗粒精密打印
兼容Mini/MicroLED微型焊盘,抗塌陷,抑制桥接,支持大批量像素贴装生产。
低空洞,高导热率
空隙率可控,导热性能优良,快速散发芯片热量,延缓LED光衰,降低LED死灯风险。
对铝 PCB 具有出色的润湿性
针对铝 PCB 的高热容量而优化的配方，可消除焊盘氧化，确保焊料完全覆盖，并减少冷焊点和漏焊点。
宽回流焊工艺窗口
它与直下式背光和高功率灯具兼容，减少了对 LED 芯片的热冲击，并与各种 PCB 表面处理兼容。
低残留,高绝缘
低助焊剂残留和良好的绝缘性能可防止微像素之间的漏电，确保稳定的显示性能。
稳定量产
印刷性能一致，批次间差异极小，适合背光模块和照明灯具的大规模制造。
产品兼容性解决方案
锡膏·SMT回流焊
适用于 MiniLED、MicroLED 和直下式背光板安装；低空洞的超细粉末焊膏，与高密度像素阵列和铝 PCB 兼容。
焊锡条·波峰焊/浸焊
用于照明驱动板、电源板的通孔焊接；纯焊料润湿均匀，适合大批量通孔灯具生产。
焊锡丝·手工焊接/维修
用于LED样机调试和灯板返修；低飞溅，适用于背光模组和大功率灯具的维修工作。
应用范围
迷你LED
显示背板/COB模组板
微型LED
微像素阵列板/显示基板
直下式背光
电视背光板/背光驱动板
大功率照明
铝PCB照明板/户外灯具板
典型流程场景
SMT回流焊
Mini/MicroLED 高密度安装,微型焊盘精密印刷,低空洞高导热焊接
波峰焊/选择性波峰焊
LED驱动电源板通孔焊接,焊锡充分渗透,减少冷焊缺陷
手工焊接/返工
背光模组、灯板的调试和补焊，残留少，操作方便
品质保证
佳金源LED照明专用锡膏,焊锡条,焊锡丝符合IPC?J?STD?006C标准,符合RoHS环保要求。提供超细颗粒选项,具有低空洞和高导热性,适合 MiniLED,MicroLED,直下式背光和高功率照明灯具的大批量生产和组装。
