Возможности приложения
- Сверхтонкая формула порошка, подавляющая мостовые замыкания и короткие замыкания
- Превосходное рассеивание тепла, которое замедляет износ светового потока и уменьшает количество неработающих светодиодов
- Подходит для подложек с высокой теплоемкостью, снижает холод соединения
- Уменьшает тепловой удар стружки, совместим с несколькими подложками
Проблемы отрасли
Микро-контакты Mini/MicroLED очень склонны к замыканиям и коротким замыканиям, вызванным недостаточным количеством припоя.
Модули высокой мощности сталкиваются с серьезными тепловыделениями; высокое содержание пустот ускоряет затухание света и выход из строя светодиодов.
Алюминиевые печатные платы обладают высокой теплоемкостью, что легко приводит к плохому смачиванию и холодной пайке соединений.
Массообменный монтаж подсветки дисплеев требует высокой производительности и стабильности при массовом производстве.
Основные преимущества
Прецизионная печать сверхмелкими частицами
Совместимый с микро-панелями Mini/MicroLED, он устойчив к провисанию, подавляет перемычки и поддерживает массовое монтаж пикселей.
Низкое образование пустот, высокая теплопроводность
Контролируемое содержание пустот, отличная теплопроводность, быстро рассеивает тепло чипа, замедляет затухание свечения светодиодов и снижает риск выхода из строя светодиодов.
Превосходное смачивание алюминиевых печатных плат
Формула, оптимизированная для высокой теплоемкости алюминиевых печатных плат, удаляет окисление контактных площадок, обеспечивает полное покрытие припоя и уменьшает количество холодных и пропущенных паяных соединений.
Широкое окно процесса перекомпоновки
Совместимый с подсветкой прямого освещения и мощными светильниками, он снижает тепловой удар светодиодных чипов и совместим с различными видами отделки поверхности печатных плат.
Низкий остаток, высокая изоляция
Низкое содержание остатков флюса и хорошие изоляционные характеристики предотвращают утечку между микропикселями и обеспечивают стабильную работу дисплея.
Стабильное массовое производство
Стабильная производительность печати с минимальными отклонениями от партии к партии, подходит для крупносерийного производства модулей подсветки и осветительных приборов.
Решения по совместимости продуктов
Паяльная паста · Пайка SMT оплавлением
Для монтажа плат MiniLED, MicroLED и подсветки прямой подсветки; ультратонкая порошковая паяльная паста с низким образованием пустот, совместимая с пиксельными матрицами высокой плотности и алюминиевыми печатными платами.
Припой · Пайка волной / Пайка погружением
Для сквозной пайки плат драйверов освещения и силовых плат; чистый припой с равномерным смачиванием, подходящий для крупносерийного производства светильников сквозного монтажа.
Паяльная проволока · Ручная пайка/ремонт
Для отладки прототипов светодиодов и доработки плат освещения; малое разбрызгивание, подходит для ремонтных работ на модулях подсветки и светильниках высокой мощности.
Охват приложений
МиниLED
Объединительная плата дисплея/плата модуля COB
МикроЛЭД
Плата с микропиксельным массивом/подложка дисплея
Прямая подсветка
Плата подсветки телевизора/Плата драйвера подсветки
Мощное освещение
Алюминиевая доска освещения печатной платы/доска наружного светильника
Типичные сценарии процессов
SMT пайка оплавлением
Монтаж высокой плотности для Mini/MicroLED, прецизионная печать на микроплощадках, пайка с низким содержанием пустот и высокой теплопроводностью.
Пайка волной / Селективная пайка волной
Сквозная пайка плат питания светодиодных драйверов, полное проваривание припоя, уменьшение дефектов холодной пайки
Ручная пайка/переработка
Отладка и доработка пайки модулей подсветки и плат освещения, низкий уровень остатков и простота в эксплуатации.
Гарантия качества
Паяльная паста, паяльные стержни и проволока для светодиодного освещения JiaJinYuan соответствуют стандартам IPC?J?STD?006C и экологическим требованиям RoHS. Доступны варианты со сверхмелкими частицами, с низким образованием пустот и высокой теплопроводностью, подходящие для крупносерийного производства и сборки MiniLED, MicroLED, подсветки с прямым освещением и мощных осветительных приборов.
