JiaJinYuan · Sumasaklaw sa 6 na Pangunahing Industriya

Industriya-Grade SMT Soldering Solutions

자동차 전자, 신에너지, LED, 가전제품 등의 분야에서 SMT 용접 응용 분야를 포괄합니다.

애플리케이션

LED Lighting

Kasama sa industriya ng LED lighting ang mga produkto tulad ng MiniLED, MicroLED, direct-lit backlighting, at high-power lighting. Ang mga micro-pixel array ay may maliliit na pad, ang mga high-power lamp board ay nahaharap sa makabuluhang thermal dissipation pressure, at ang mga aluminum substrate ay madaling kapitan ng malamig na solder joint at patay na LED kapag pinainit.
LED Lighting

Mga Tampok ng Application

  • Ultra-fine powder formula na pumipigil sa bridging at short circuits
  • Mahusay na pag-alis ng init na nagpapabagal sa pagbaba ng lumen at binabawasan ang mga patay na LED
  • Angkop sa malamig na substrate joints
  • Binabawasan ang chip thermal shock, tugma sa maraming substrate

Mga Hamon sa Industriya

Ang mga mini/MicroLED micro-pad ay lubhang madaling kapitan ng bridging at mga short circuit na dulot ng hindi sapat na solder.

Ang mga high-power module ay nahaharap sa matinding thermal dissipation pressure; ang mataas na void content ay nagpapabilis ng maliwanag na pagkabulok at patay na mga LED.

Ang mga aluminyo PCB ay may mataas na thermal capacity, na madaling humahantong sa mahinang basa at malamig na mga joint solder.

Ang mass transfer mounting para sa display backlighting ay nangangailangan ng mataas na ani at katatagan sa mass production.

Mga Pangunahing Kalamangan

Napakahusay na Particle Precision Printing

Compatible sa Mini/MicroLED micro-pads, lumalaban ito sa slumping, pinipigilan ang bridging, at sinusuportahan ang mass pixel mounting production.

Mababang Voiding, Mataas na Thermal Conductivity

Nakokontrol na void content, mahusay na thermal conductivity, mabilis na nawawala ang init ng chip, inaantala ang LED luminous decay, at binabawasan ang panganib ng mga patay na LED.

Napakahusay na Pagbasa sa mga Aluminum PCB

Na-optimize ang formula para sa mataas na thermal capacity ng mga aluminum PCB, inaalis nito ang pad oxidation, tinitiyak ang buong saklaw ng solder, at binabawasan ang malamig at hindi nasagot na mga joint ng solder.

Malawak na Window ng Proseso ng Reflow

Compatible sa direct-lit backlighting at high-power luminaires, binabawasan nito ang thermal shock sa LED chips at tugma ito sa iba't ibang PCB surface finish.

Mababang Nalalabi, Mataas na Pagkakabukod

Ang mababang Flux residue na may mahusay na insulation performance ay pumipigil sa pagtagas sa pagitan ng mga micro-pixel at tinitiyak ang matatag na performance ng display.

Matatag na Produksyon ng Masa

Pare-parehong pagganap sa pag-print na may kaunting batch-to-batch na pagkakaiba-iba, na angkop para sa malakihang pagmamanupaktura ng mga backlight module at lighting fixture.

Mga Solusyon sa Pagkatugma ng Produkto

Solder Paste · SMT Reflow Soldering

Para sa MiniLED, MicroLED, at direct-lit backlight board mounting; ultra-fine powder solder paste na may mababang voiding, tugma sa mga high-density pixel array at aluminum PCB.

Solder Bar · Wave Soldering / Dip Soldering

Para sa through-hole na paghihinang ng mga lighting driver board at power board; purong panghinang na may pare-parehong basa, na angkop para sa mataas na dami ng through-hole na produksyon ng mga luminaires.

Solder Wire · Paghihinang ng Kamay / Pag-aayos

Para sa LED prototype debugging at rework ng lighting boards; mababang spatter, na angkop para sa pagkukumpuni sa mga backlight module at high-power luminaires.

Saklaw ng Application

MiniLED

Ipakita ang Backplane / COB Module Board

MicroLED

Micro-pixel Array Board / Display Substrate

Direct-lit Backlighting

TV Backlight Board / Backlight Driver Board

High-power na Pag-iilaw

Aluminum PCB Lighting Board / Outdoor Luminaire Board

Mga Karaniwang Sitwasyon sa Proseso

SMT Reflow Soldering

High-density mounting para sa Mini/MicroLED, precision printing sa micro-pads, low-void high-thermal-conductivity soldering

Wave Soldering / Selective Wave Soldering

Through-hole soldering ng LED driver power boards, full solder penetration, binabawasan ang cold solder defects

Paghihinang ng Kamay / Rework

Pag-debug at touch-up na paghihinang para sa mga backlight module at lighting boards, mababa ang residue at madaling patakbuhin

Quality Assurance

Ang JiaJinYuan LED lighting-specific solder paste, solder bar, at solder wire ay sumusunod sa mga pamantayan ng IPC?J?STD?006C at nakakatugon sa RoHS na mga kinakailangan sa kapaligiran. Available ang mga ultra-fine particle na opsyon, na may mababang voiding at mataas na thermal conductivity, na angkop para sa high-volume production at assembly ng MiniLED, MicroLED, direct-lit backlighting, at high-power lighting fixtures.

Mga Inirerekomendang Produkto