애플리케이션 기능
- 브리징과 단락을 억제하는 초미세 파우더 포뮬러
- 루멘 감가상각을 늦추고 LED 수명 저하를 줄이는 탁월한 방열성
- 고방열 기판에 적합하여 냉기를 줄입니다. 조인트</li><li>칩 열 충격을 줄이고 여러 기판과 호환됩니다</li></ul>
업계의 과제
미니/마이크로LED 마이크로패드는 납땜 부족으로 인해 브리징 및 단락이 발생하기 쉽습니다.
고전력 모듈은 심각한 열 방출 압력에 직면해 있습니다. 보이드 함량이 높으면 발광 붕괴 및 LED 소멸이 가속화됩니다.
알루미늄 PCB는 열용량이 높기 때문에 젖음성이 좋지 않고 납땜 접합이 쉽게 이루어지지 않습니다.
디스플레이 백라이트용 대량 전사 실장은 대량 생산 시 높은 수율과 안정성이 요구됩니다.
핵심 장점
초미립자 정밀인쇄
Mini/MicroLED 마이크로패드와 호환되어 슬럼핑을 방지하고 브리징을 억제하며 대량 픽셀 실장 생산을 지원합니다.
낮은 보이딩, 높은 열전도율
제어 가능한 보이드 함량, 탁월한 열 전도성은 칩 열을 빠르게 분산시키고, LED 발광 감쇠를 지연시키며, LED 불량 위험을 줄입니다.
알루미늄 PCB에 대한 우수한 습윤성
알루미늄 PCB의 높은 열 용량에 최적화된 포뮬라는 패드 산화를 제거하고 전체 납땜 범위를 보장하며 냉각 및 납땜 접합 누락을 줄입니다.
넓은 리플로우 프로세스 창
직사광선 백라이트 및 고출력 조명 기구와 호환되며, LED 칩에 대한 열 충격을 줄이고 다양한 PCB 표면 마감재와 호환됩니다.
낮은 잔류물, 높은 절연성
절연 성능이 우수하고 플럭스 잔여물이 적어 마이크로 픽셀 간 누출을 방지하고 안정적인 디스플레이 성능을 보장합니다.
안정적인 대량생산
배치 간 편차가 최소화된 일관된 인쇄 성능으로 백라이트 모듈 및 조명 기구의 대규모 제조에 적합합니다.
제품 호환성 솔루션
솔더 페이스트 · SMT 리플로우 솔더링
MiniLED, MicroLED 및 직접 조명 백라이트 보드 장착용; 고밀도 픽셀 어레이 및 알루미늄 PCB와 호환되며 보이딩이 낮은 초미세 분말 솔더 페이스트입니다.
솔더바·웨이브솔더링 / 딥솔더링
조명 드라이버 보드 및 전원 보드의 스루홀 납땜용; 균일한 습윤성을 갖는 순수 솔더로 등기구의 대량 스루홀 생산에 적합합니다.
납땜와이어 · 손납땜 / 수리
LED 프로토타입 디버깅 및 조명 보드 재작업용; 스패터가 적고 백라이트 모듈 및 고출력 등기구 수리 작업에 적합합니다.
적용 범위
미니LED
디스플레이 백플레인/COB 모듈 보드
마이크로 LED
마이크로픽셀 어레이 기판/디스플레이 기판
직접 조명 백라이트
TV 백라이트 보드/백라이트 드라이버 보드
고출력 조명
알루미늄 PCB 조명 보드/옥외 조명기구 보드
일반적인 프로세스 시나리오
SMT 리플로우 솔더링
미니/마이크로 LED용 고밀도 마운팅, 마이크로 패드의 정밀 인쇄, 저공극 고열전도 솔더링
웨이브 납땜 / 선택적 웨이브 납땜
LED 드라이버 전원 보드의 스루홀 납땜, 전체 납땜 침투, 냉납 결함 감소
수동 납땜 / 재작업
백라이트 모듈 및 조명 보드를 위한 디버깅 및 터치업 솔더링, 잔류물이 적고 작동이 용이함
품질 보증
JiaJinYuan LED 조명용 솔더 페이스트, 솔더 바 및 솔더 와이어는 IPC?J?STD?006C 표준을 준수하고 RoHS 환경 요구 사항을 충족합니다. 낮은 보이딩과 높은 열 전도성을 갖춘 초미립자 옵션을 사용할 수 있으며, MiniLED, MicroLED, 직사광 백라이트 및 고출력 조명기구의 대량 생산 및 조립에 적합합니다.
