Memang merupakan praktik umum di lini produksi sebenarnya untuk menggunakan proses pasta solder dan perekat merah pada PCB yang sama, namun prasyaratnya adalah perekat merah hanya digunakan untuk mengamankan pin lubang tembus yang tidak tahan terhadap benturan penempatan SMT, komponen termal ekstra besar, atau komponen sisi bawah selama perakitan campuran dua sisi, sedangkan pasta solder secara eksklusif bertanggung jawab untuk sambungan solder perangkat pemasangan di permukaan. Keduanya harus diterapkan dalam urutan terhuyung-huyung sepanjang sumbu waktu, dan secara spasial, tepi titik perekat merah harus berjarak setidaknya 0,3 mm dari bantalan pasta solder; jika tidak, perekat merah akan mengembang secara termal selama proses reflow, merayap ke arah bantalan, dan membungkus bola solder, sehingga menyebabkan risiko pembasahan yang buruk atau korsleting.
Kami pernah menemukan papan daya di mana offset 0,15 mm pada penyaluran perekat merah menyebabkan tingkat pemasangan resistor 1206 melonjak hingga 8%. Penyebab utamanya adalah perekat merah melunak sebelum waktunya selama tahap pemanasan awal 150°C dan mengalir ke samping menuju bantalan, sehingga menekan ruang penyebaran solder cair selama proses reflow. Masalah ini sama sekali tidak terlihat selama inspeksi AOI, dan kelainan batch hanya ditemukan melalui inspeksi visual setelah reflow. Oleh karena itu, sebelum dikeluarkan, offset XY harus diukur dengan kaca pembesar, dan data artikel pertama harus dimasukkan ke dalam sistem SPC untuk memantau tren fluktuasi secara real-time.
Ada batasan keras antara suhu pengawetan perekat merah dan titik leleh pasta solder. Misalnya, perekat merah berbasis epoksi yang umum digunakan memerlukan 150°C × 60 detik untuk menyelesaikan pengikatan silang awal, sedangkan suhu puncak pasta solder SAC305 harus mencapai 235°C ± 5°C. Hal ini memaksa pengaturan zona oven reflow untuk memastikan bahwa zona perendaman 150°C cukup lama untuk memenuhi persyaratan pengawetan perekat merah, sekaligus mencegah oksidasi dini pada pasta solder. Oleh karena itu, kami biasanya menetapkan Zona 5 sebagai zona suhu konstan 148°C hingga 152°C, memperpanjang durasi hingga 75 detik, lalu memasuki jalur pemanasan cepat, yang menjaga kekuatan perekat merah tanpa mengorbankan aktivitas pasta solder.
Pemilihan ketebalan stensil juga harus bergantung pada keberadaan perekat berwarna merah. Jika komponen 0201 berdampingan dengan perekat merah pada PCB, meskipun bagian pasta solder hanya membutuhkan stensil setebal 0,1 mm, kami wajib menggunakan 0,12 mm untuk menambah margin volume pasta solder. Hal ini karena sedikit keruntuhan setelah pengeluaran perekat merah menaikkan referensi sumbu Z dari kepala penempatan; jika volume pasta solder tidak mencukupi, kemungkinan besar akan terjadi solder yang tidak mencukupi atau rongga. Detail ini sering diabaikan selama fase NPI, dan baru setelah uji coba produksi 100 papan kami menemukan ketebalan lapisan IMC sambungan solder kapasitor 0201 di BOM umumnya di bawah 3 μm.
Bagian yang paling merepotkan adalah proses pembersihan. Residu pasta solder berbahan dasar air tidak cocok dengan badan perekat merah; membersihkan dengan air DI murni akan menyebabkan perekat merah menyerap air, membengkak, dan mengelupas dari substrat. Oleh karena itu, kami secara seragam menggunakan pelarut hidrokarbon untuk pembersihan tersegmentasi: pertama, perendaman suhu rendah untuk melarutkan fluks, kemudian menaikkan suhu untuk melunakkan lapisan permukaan perekat merah, dan terakhir mengeringkan dengan nitrogen. Keseluruhan proses memakan waktu 47 detik lebih lama dibandingkan pembersihan konvensional, namun hal ini dapat mencegah kegagalan kontak probe ICT yang disebabkan oleh pelepasan perekat merah.
