Pasta solder kering biasanya diwujudkan dengan peningkatan viskositas, penurunan fluiditas, dan terjadinya string atau cetakan yang hilang selama proses pencetakan. Perubahan ini secara langsung tercermin dalam keseragaman dan cakupan sambungan solder, dan juga akan berdampak buruk pada proses peleburan solder reflow selanjutnya.
In dalam praktiknya, pertama-tama perlu dipastikan apakah pasta solder telah melampaui umur simpannya, karena pasta solder yang melebihi masa pakai yang disarankan akan kehilangan viskositas dan keterbasahan aslinya karena penguapan komponen fluks. In dalam hal ini, sulit untuk mengembalikan keadaan semula bahkan dengan mengaduk.
Kontrol suhu dan kelembaban lingkungan penyimpanan pasta solder juga sama pentingnya. Suhu tinggi akan mempercepat penguapan pelarut, sedangkan kelembapan tinggi dapat menyebabkan oksidasi atau penggumpalan pasta solder. Kedua kondisi tersebut akan mempercepat kecepatan pengeringan pasta solder secara signifikan, sehingga harus dikelola secara ketat sesuai dengan kondisi penyimpanan yang direkomendasikan oleh pabrikan.
Selama proses pencetakan, jika ditemukan tekanan alat pembersih karet yang tidak memadai atau kecepatan pencetakan yang berlebihan, hal ini juga dapat menyebabkan pasta solder gagal menyebar secara memadai, sehingga lapisan pasta solder mengering secara lokal atau tidak rata. Hal ini tidak hanya akan mempengaruhi kualitas penyolderan, tetapi juga dapat menyebabkan korsleting atau masalah penyolderan dingin pada proses selanjutnya.
Untuk pasta solder yang sudah kering, Anda dapat mencoba memperbaiki kondisinya dengan pengadukan yang tepat, namun berhati-hatilah untuk menghindari pengadukan yang berlebihan, jika tidak maka dapat merusak distribusi partikel logam di dalam pasta solder dan selanjutnya mengurangi kemampuan soldernya. Jika pasta solder terlihat menggumpal atau delaminasi, maka harus segera dihentikan dan diganti.
In perawatan harian, periksa secara teratur catatan penggunaan dan kondisi penyimpanan pasta solder, bersihkan sisa pasta solder pada mesin cetak tepat waktu, dan pastikan disegel dan disimpan setelah digunakan. Ini adalah langkah efektif untuk mencegah pasta solder mengering, dan juga dapat mengurangi limbah material dan biaya produksi.
Untuk lini produksi yang sering mengalami masalah pengeringan pasta solder, penyebabnya harus dianalisis dari sumbernya, termasuk apakah pemilihan pasta solder sudah tepat, apakah pengaturan parameter peralatan masuk akal, dan apakah proses pengoperasiannya terstandarisasi. Hanya dengan mengoptimalkan setiap tautan secara komprehensif, masalah proses yang disebabkan oleh pengeringan pasta solder dapat diselesaikan secara mendasar.
