Ang dry Solder Paste ay karaniwang ipinapakita bilang tumaas na lagkit, nabawasan ang pagkalikido, at ang paglitaw ng stringing o nawawalang pag-print sa panahon ng proseso ng pag-print. Ang mga pagbabagong ito ay direktang makikita sa pagkakapareho at saklaw ng mga solder joints, at makakaapekto rin sa kasunod na proseso ng pagtunaw ng paghihinang ng reflow.

In na pagsasanay, kailangan munang kumpirmahin kung ang solder paste ay lumampas sa buhay ng istante nito, dahil ang solder paste na lampas sa inirekumendang buhay ng serbisyo ay mawawala ang orihinal na lagkit at pagkabasa nito dahil sa volatilization ng mga bahagi ng Flux. In sa kasong ito, mahirap ibalik ang orihinal na estado kahit sa pamamagitan ng paghalo.

Ang kontrol ng temperatura at halumigmig ng kapaligiran ng imbakan ng solder paste ay pantay na kritikal. Ang mataas na temperatura ay magpapabilis ng solvent evaporation, habang ang mataas na kahalumigmigan ay maaaring magdulot ng solder paste oxidation o caking. Ang parehong mga kondisyon ay makabuluhang mapabilis ang bilis ng pagpapatayo ng solder paste, kaya dapat itong pamahalaan nang mahigpit alinsunod sa mga kondisyon ng imbakan na inirerekomenda ng tagagawa.

Sa panahon ng proseso ng pag-print, kung hindi sapat ang presyon ng squeegee o labis na bilis ng pag-print, maaari rin itong maging sanhi ng hindi sapat na pagkalat ng solder paste, na magreresulta sa lokal na tuyo o hindi pantay na layer ng solder paste. Hindi lamang ito makakaapekto sa kalidad ng paghihinang, ngunit maaari ring magdulot ng mga short circuit o mga problema sa malamig na paghihinang sa mga susunod na proseso.

Para sa solder paste na natuyo na, maaari mong subukang pahusayin ang estado nito sa pamamagitan ng naaangkop na paghahalo, ngunit mag-ingat upang maiwasan ang labis na pagpapakilos, kung hindi, maaari itong makapinsala sa pamamahagi ng mga particle ng metal sa loob ng solder paste at higit pang mabawasan ang solderability nito. Kung ang solder paste ay may halatang caking o delamination, dapat itong ihinto kaagad at palitan.

In araw-araw na pagpapanatili, regular na suriin ang mga talaan ng paggamit at mga kondisyon ng pag-iimbak ng solder paste, napapanahong linisin ang natitirang solder paste sa printing press, at tiyaking ito ay selyado at nakaimbak pagkatapos ng bawat paggamit. Ito ay mga mabisang hakbang upang maiwasan ang pagkatuyo ng solder paste, at maaari ding bawasan ang materyal na basura at mga gastos sa produksyon.

Para sa mga linya ng produksyon na madalas na nakakaranas ng mga problema sa pagpapatuyo ng solder paste, ang dahilan ay dapat na masuri mula sa pinagmulan, kabilang ang kung ang pagpili ng solder paste ay angkop, kung ang mga setting ng parameter ng kagamitan ay makatwiran, at kung ang proseso ng operasyon ay na-standardize. Sa pamamagitan lamang ng komprehensibong pag-optimize sa bawat link maaaring malutas ang mga problema sa proseso na dulot ng solder paste drying.