Ang Solder Paste na pagsasaayos ng lagkit sa aktwal na produksyon ay kailangang isama sa mga partikular na parameter ng kagamitan at mga kinakailangan sa proseso; ang sobrang mataas o mababang lagkit ay makakaapekto sa katumpakan ng pag-print at pagiging maaasahan ng paghihinang.

Sa ilalim ng normal na mga pangyayari, ang lagkit na halaga ng solder paste ay dynamic na nababagay ayon sa mga kadahilanan tulad ng squeegee pressure ng printing machine, ang laki ng pagbubukas ng stencil, at ang density ng bahagi, upang matiyak na maaari itong kumalat nang pantay-pantay sa panahon ng proseso ng pag-print nang hindi nagiging sanhi ng mga depekto sa bridging o pag-print.

Sa panahon ng operasyon, kumpirmahin muna kung ang modelo ng solder paste ay nakakatugon sa mga pamantayan ng proseso, pagkatapos ay ayusin ang proporsyon ng diluent ayon sa aktwal na mga resulta ng pagsubok. Tandaan na ang halagang idinagdag sa bawat pagkakataon ay hindi dapat lumampas sa 5% ng kabuuang timbang upang maiwasan ang kawalan ng timbang ng mga bahagi ng Flux na dulot ng labis na pagbabanto.

Kasabay nito, ang temperatura at halumigmig sa paligid ay mayroon ding malaking epekto sa lagkit ng solder paste. In mataas na temperatura na kapaligiran, ang pagkalikido ng solder paste ay tumataas, ngunit ito ay madaling kapitan ng pagbagsak; mababawasan ng mababang temperatura ang pagkabasa nito. Samakatuwid, kinakailangang mahigpit na kontrolin ang temperatura at halumigmig ng workshop sa loob ng hanay na 25±2℃ at 40%~60%RH.

Ang mga kondisyon ng imbakan ng solder paste ay pantay na mahalaga. Ang mga hindi pa nabubuksang produkto ay dapat na nakaimbak sa isang palamigan na kapaligiran sa ibaba 4 ℃. Pagkatapos buksan, dapat itong selyuhan at maubos sa loob ng 24 na oras upang maiwasan ang mga pagbabago sa kanilang mga pisikal na katangian dahil sa oksihenasyon o kontaminasyon.

In praktikal na mga aplikasyon, ang Solder Paste Viscosity adjustment ay kailangan ding komprehensibong isaalang-alang kasabay ng Reflow Soldering temperature profile, upang matiyak na ang solder paste ay maaaring ganap na matunaw sa panahon ng proseso ng pag-init at bumuo ng magandang solder joints, pag-iwas sa paglitaw ng malamig na solder joints o mahinang paghihinang.

Para sa mga high-density na PCB board o fine-pitch na mga bahagi, ang lagkit ng solder paste ay dapat na naaangkop na bawasan upang mapabuti ang kakayahang pagpuno nito, habang para sa malaki o makapal na board, ang solder paste na may mas mataas na lagkit ay dapat piliin upang maiwasan ang pagbagsak.

Ang pagsasaayos ng lagkit ng solder paste ay isang teknikal na gawain na nangangailangan ng akumulasyon ng karanasan at suporta sa data. Sa pamamagitan lamang ng patuloy na pagsubok at pag-optimize makakamit ang pinakamahusay na epekto ng paghihinang.