Ang pagpili ng Solder Paste ay direktang nakakaapekto sa ani at pagiging maaasahan ng proseso ng SMT. Ang lead-containing solder paste ay malawakang ginagamit sa ilang mga espesyal na aplikasyon dahil sa mababang punto ng pagkatunaw nito at mahusay na pagkalikido, ngunit sa mahigpit na pagpapatupad ng mga regulasyong pangkapaligiran gaya ng RoHS, unti-unting naging mainstream ang lead-free solder paste.

Ang temperatura ng paghihinang ng solder paste na naglalaman ng lead ay karaniwang humigit-kumulang 10°C na mas mababa kaysa sa walang lead na solder paste, na ginagawang mas mahusay ang pagganap nito sa mga bahaging sensitibo sa mababang temperatura o mga fine-pitch na PCB. Gayunpaman, ang epekto ng lead sa kapaligiran at kalusugan ng tao ay mahigpit na limitado ang saklaw ng paggamit nito.

Bagama't natutugunan ng lead-free solder paste ang mga kinakailangan sa pangangalaga sa kapaligiran, mayroon itong mas mataas na punto ng pagkatunaw, na nangangailangan ng pagsasaayos ng profile ng temperatura ng paghihinang ng reflow upang maiwasan ang malamig na mga joint ng panghinang o labis na pag-init na pinsala sa mga bahagi. Samantala, ang komposisyon ng Flux nito ay mas kumplikado din, na may posibilidad na makagawa ng mga nalalabi na makakaapekto sa pag-inspeksyon sa ibang pagkakataon.

Ang aktwal na produksyon ng In, ang lead-containing solder paste ay karaniwang ginagamit sa mga field na may mababang pangangailangan sa kapaligiran gaya ng medikal na kagamitan at aerospace, habang ang lead-free na solder paste ay angkop para sa mga industriyang mahigpit na nililimitahan ng mga regulasyon gaya ng consumer electronics at automotive electronics.

Kapag gumagawa ng mga desisyon sa pagkuha, kailangang komprehensibong isaalang-alang ang mga gastos sa materyal, kakayahang umangkop sa proseso ng paghihinang, at pangmatagalang mga panganib sa pagsunod sa kapaligiran. Halimbawa, kahit na pinapayagan ang solder paste na naglalaman ng lead sa ilang partikular na rehiyon, maaari pa rin itong makaharap ng mga karagdagang kinakailangan mula sa mga customer o access sa market.

Para sa mga linya ng produksyon na nagpatupad na ng mga prosesong walang lead, kung kinakailangan ang paglipat pabalik sa solder paste na naglalaman ng lead, dapat na muling i-verify ang mga parameter ng paghihinang at dapat matiyak ang kalinisan ng kagamitan, kung hindi, maaaring magdulot ng mga batch na depekto.

Anuman ang napiling solder paste, isang maayos na pamamahala ng imbentaryo at sistema ng rekord ng paggamit ay dapat na maitatag upang maiwasan ang mga pagbabago sa proseso na dulot ng paghahalo o pag-expire.

Ang pinal na desisyon ay dapat na nakabatay sa mga partikular na kinakailangan ng produkto, mga kakayahan ng supplier, at pagsusuri sa cost-benefit, sa halip na umasa lamang sa teknikal na teorya o isang solong pamantayan.