Sa mga site ng produksyon ng SMT, madalas na tinatanong ng mga customer kung alin ang mas mahusay, lead Solder Paste o lead-free solder paste. Walang karaniwang sagot sa tanong na ito, at dapat isama ang pagsusuri sa mga partikular na senaryo ng proseso. Ang lead solder paste ay may mas mababang punto ng pagkatunaw at mahusay na pagkalikido, na ginagawa itong angkop para sa paghihinang ng mga bahagi ng fine-pitch, ngunit ang lead ay nakakapinsala sa kapaligiran at katawan ng tao. Bagama't natutugunan ng lead-free solder paste ang RoHS standard, mayroon itong mas mataas na punto ng pagkatunaw at mas mahigpit na mga kinakailangan para sa Reflow Soldering temperature profile.

Minsan ay pinangasiwaan namin ang isang batch ng mga may sira na solder joints na dulot ng paggamit ng lead-free solder paste, at nalaman namin na ang preheating zone ng heating rate ay masyadong mabilis, na nagiging sanhi ng Flux na mag-volatilize nang maaga at ang solder ay hindi ganap na mabasa ang mga pad. Ipinapakita nito na ang lead-free solder paste ay may mas mataas na mga kinakailangan para sa katatagan ng profile ng temperatura, at nangangailangan ng mas tumpak na mga setting ng parameter ng paghihinang. Ang lead solder paste ay medyo mas mapagpatawad, ngunit ang pangmatagalang paggamit ay maaaring humarap sa mga panganib sa pagsunod sa kapaligiran.

Ang procurement department ay madalas na inuuna ang gastos, ngunit napapabayaan ang proseso ng adaptability. Halimbawa, ang paggamit ng Leaded Solder Paste para sa ilang mga low-end na produkto ay talagang makakabawas sa soldering defect rate, ngunit maaari itong mapigil ng customs sa panahon ng pag-export. Bagama't bahagyang mas mahal ang solder paste na walang lead, maiiwasan nito ang mas malaking pagkalugi na dulot ng pagwawasto sa ibang pagkakataon. Samakatuwid, inirerekumenda na gumawa ng isang komprehensibong paghatol batay sa pagpoposisyon ng produkto at target na merkado.

In aktwal na operasyon, i-verify muna namin ang compatibility ng solder paste sa printing machine, tulad ng kung ang mga parameter gaya ng anggulo ng squeegee, pressure, at speed ay angkop para sa uri ng solder paste na kasalukuyang ginagamit. Kasabay nito, binibigyang pansin namin ang buhay ng istante ng solder paste. Ang lead na solder paste ay kadalasang may mas mahabang oras ng pag-iimbak kaysa sa walang lead na solder paste, ngunit ang lead-free na solder paste ay may mas mababang tendensiyang mag-oxidize. Kailangan itong mapagpasyahan batay sa kapaligiran ng pagawaan at paglilipat ng imbentaryo.

Para sa ilang precision na PCB, gaya ng mga high-frequency na circuit o kagamitang medikal, uunahin namin ang paggamit ng lead-free solder paste upang mabawasan ang panganib ng polusyon sa lead. In pang-industriya na kagamitan sa pagkontrol, ang lead solder paste ay malawakang ginagamit dahil sa mas mataas na pagiging maaasahan nito sa paghihinang, lalo na sa mga kapaligirang may mataas na temperatura.

Ang huling pagpili kung aling solder paste ang gagamitin ay depende sa proseso ng produksyon, mga kinakailangan sa produkto, at kontrol sa gastos. Inirerekomenda na i-verify sa pamamagitan ng small-batch trial production, habang regular na sinusubaybayan ang kalidad ng paghihinang at pagsasaayos ng mga parameter ng proseso sa isang napapanahong paraan upang matiyak ang parehong kahusayan sa produksyon at kalidad ng produkto.