Sa panahon ng production line commissioning, nalaman namin na ang first-pass yield ng Manual Soldering para sa 0.5mm pitch 24-pin pin header connectors ay matagal nang mababa sa 87%, na may pangunahing mga depekto na puro sa tatlong kategorya: solder bridging, cold solder joints, at pin solder spike. Ang pangunahing sanhi ay hindi sapat na kasanayan sa operator, ngunit ang hindi pagkakatugma sa pagitan ng Solder Wire feeding path at paghihinang iron heat transfer, na humahantong sa isang per-joint solder waste rate na 19% at isang average na rework frequency na 1.4 beses bawat joint. Samakatuwid, simula sa pagkakaugnay ng tatlong pangunahing elemento—pinagmumulan ng init, panghinang, at pagkilos ng bagay—napag-uri-uriin namin ang 6 na mabibilang at maipapatupad na mga aksyon, lahat ay nakabatay sa mga kasalukuyang kagamitan at kumbensyonal na materyales, nang walang kinakailangang karagdagang pamumuhunan.
Ang unang aksyon ay palitan ang kumbensyonal na C-type na soldering iron tip ng isang K-type na nakatutok na tip, na naaangkop sa lahat ng board-to-board Connector Soldering scenario na may pin pitch ≤0.8mm. Ang pagkilos na ito ay nagpapataas ng single-point heating concentration ng 40%, binabawasan ang thermal interference sa pagitan ng mga katabing pad, at ang sinusukat na solder bridging rate ay bumababa ng 58%. Gayunpaman, ang temperatura ng panghinang na bakal ay dapat sabay na babaan mula 330 ℃ hanggang 305 ℃ upang maiwasan ang pagbabalat ng pad; kung hindi, ang panganib ng PCB solder mask blistering ay tumataas ng 3 beses. Inirerekomenda na unahin ang pagpapatupad sa panahon ng bagong yugto ng pagpapakilala ng produkto.
Ang pangalawang aksyon ay palitan ang 0.5mm diameter na solder wire ng 0.3mm diameter na solder wire, na angkop para sa mga micro-connector na may pin cross-sectional area na ≤0.08mm². Bagama't ang presyo ng unit sa bawat spool ay 12% na mas mataas, ang bilang ng mga solder joint na nakumpleto bawat metro ay tumataas ng 2.3 beses, ang kumpletong pagkawala ng solder ay bumababa ng 32%, at ang cycle ng pagsasanay para sa mga bagong operator ay pinaikli ng 2 araw dahil sa mas nakokontrol na dami ng solder feeding. Gayunpaman, ang modelo ng Flux ay dapat sabay na palitan ng RMA-123 upang tumugma sa mas mababang panghinang na kinakailangan sa aktibidad ng paste; kung hindi, ang mahinang rate ng basa ay tataas sa higit sa 15%.
Ang pangatlong aksyon ay bahagyang punasan ang ibabaw ng pad gamit ang isang espongha na inilubog sa isang maliit na halaga ng walang malinis na pagkilos ng bagay bago ang pagpapakain ng panghinang, naaangkop lamang sa proseso ng OSP na mga hubad na tansong pad sa mga workshop na may ambient humidity>60%. Ang pagkilos na ito ay nagpapaikli sa unang oras ng tinning ng 0.8 segundo bawat joint, na nakakatipid ng 21 minuto ng oras ng paggawa bawat shift. Gayunpaman, kung ginamit sa immersion gold boards, ito ay magdudulot ng gold layer corrosion, kaya ang naaangkop na board surface treatment type ay dapat na malinaw na minarkahan sa process card.
Ang pang-apat na aksyon ay ang magpatibay ng"point-contact solder feeding method" para palitan ang tradisyonal na tuluy-tuloy na solder feeding, ibig sabihin, maghintay ng 0.5 segundo pagkatapos makontak ng soldering iron tip ang pad bago magpakain ng solder, na naaangkop sa mga IDC connectors na may plastic positioning posts. Pinapabuti ng pagkilos na ito ang katatagan ng pagbuo ng solder ball, binabawasan ang cold solder joint rate ng 44%, ngunit nangangailangan ng hand tremor amplitude ng operator na <0.15mm. Inirerekomenda na gumamit ng isang anti-shake wrist rest; kung hindi, ito ay sa halip ay magpapataas ng posibilidad ng solder spike.
Ang ikalimang aksyon ay ilipat ang solder wire storage position mula sa gilid ng soldering iron stand sa 15cm sa harap ng kaliwang bahagi ng operator, na naaangkop sa mga linya ng produksyon na may pang-araw-araw na average na dami ng paghihinang >300 joints. Pinipilit ng pagkilos na ito ang single-point cycle ng 0.3 segundo sa pamamagitan ng pagpapaikli sa distansya ng paggalaw ng braso, na nakakatipid ng 142 oras ng trabaho bawat taon batay sa 1200 joints bawat shift. Gayunpaman, ang lapad ng daanan ng EHS ay dapat muling planuhin upang maiwasan ang mga panganib na madapa, at ang halaga ng pagbabago ay nangangailangan lamang ng 3 karaniwang unibersal na mga fixture.
Ang ikaanim na aksyon ay ang sapilitang linisin ang dulo ng panghinang gamit ang alcohol cotton swab bawat 20 solder joints, na naaangkop sa mga high-reliability connector na may halogen-containing flux at solder joint density >8 joints/cm². Binabawasan ng pagkilos na ito ang cold solder joint defects na dulot ng oxide layer accumulation ng 71%. Gayunpaman, kung gagamitin ang halogen-free flux, ang dalas ng paglilinis ay maaaring i-relax sa isang beses bawat 35 joints; ang labis na paglilinis ay sa halip ay magpapabilis sa pagkasira ng iron-plated layer sa dulo ng panghinang na bakal.
Komprehensibong sinusuri ang ratio ng input-output at threshold ng pagpapatupad ng 6 na pagkilos, inirerekomenda namin na isagawa ang mga ito sa sumusunod na pagkakasunud-sunod ng priyoridad: K-type na soldering iron tip replacement (P0), point-contact solder feeding method (P1), solder wire diameter switching (P2), flux pre-wiping (P3), solder wire positioning optimization (P5 wire positioning optimization). Kabilang sa mga ito, ang pagkilos ng P0 ay maaaring kumpletuhin ang pag-verify ng pagbabago ng linya sa loob ng 4 na oras, habang ang pagkilos ng P5 ay nangangailangan ng pakikipagtulungan sa sistema ng pagkuha ng data ng SPC upang tumpak na matukoy ang epekto; ang mga linya ng produksyon na walang sistemang ito na naka-deploy ay dapat na ipagpaliban ang pagpapatupad.
