Pagkatapos naming lumipat sa silver-containing solder sa production line, nalaman namin na ang bridging rate ng 0402 resistor solder joints ay bumaba ng 37%. Ito ay hindi dahil pinababa ng pilak ang punto ng pagkatunaw, ngunit dahil pagkatapos na maisama ang pilak sa tin matrix, makabuluhang binabawasan nito ang pag-igting sa ibabaw ng likidong lata, na nagpapabilis sa bilis ng pagkalat ng tinunaw na panghinang sa mga ibabaw ng tansong OSP na malapit sa 183°C na eutectic na temperatura at binabawasan ang anggulo ng basa. Samakatuwid, sa ilalim ng parehong mga parameter sa pag-print, ang pagbagsak ng Solder Paste ay mas pare-pareho. Lalo na sa 0.3mm pitch QFN bottom pad, maaaring punan ng silver-containing solder ang karagdagang 0.012mm thick gap, na nagpapakita bilang 22% na pagbawas sa false cold solder joint reports sa panahon ng AOI inspection.

Ang mga solder joint na ginawa gamit ang ordinaryong tin wire ay nakabuo ng mga microcrack noong ika-850 na cycle sa panahon ng thermal cycling testing, habang ang silver-containing solder joints ay tumagal hanggang sa 1240th cycle bago naganap ang initial-stage IMC layer delamination sa ilalim ng BGA balls. Ito ay dahil ang Ag3Sn intermetallic compound na nabuo ng pilak at lata ay mas pino kaysa sa Cu6Sn5 sa purong tin-copper na interface, at ang thermal expansion coefficient nito ay mas malapit sa copper foil, na nagreresulta sa mas unti-unting pag-alis ng stress. Gayunpaman, dapat tandaan na ang panghinang na naglalaman ng pilak ay mas sensitibo sa reflow peak temperature. Kapag ang temperatura ng furnace zone ay lumampas sa 235°C, ang mga particle ng Ag3Sn ay magaspang at sa halip ay hihina ang lakas. Minsan ay kinailangan naming babaan ang peak temperature ng furnace profile para sa isang partikular na automotive module mula 242°C hanggang 233°C para ma-stabilize ang yield.

Ang nalalabi ng silver-containing solder ay mapusyaw na dilaw at mas madaling matunaw ng mga ahente ng paglilinis, na nauugnay sa mga silver ions na pumipigil sa carbonization ng rosin resin. Gayunpaman, ang pagtakpan ng ibabaw ng solder joints pagkatapos ng paglilinis ay mas mababa kaysa sa ordinaryong tin wire, dahil ang pilak ay nagtataguyod ng mas pinong pagkikristal ng solder, at mas maraming equiaxed na butil ang makikita sa ilalim ng mikroskopyo. Bagama't pinahuhusay ng istrukturang ito ang vibration resistance, nangangailangan ito ng recalibration ng AOI grayscale recognition threshold; kung hindi, ang mga normal na solder joints ay mahuhusgahan bilang hindi sapat na solder.

Ang mga kasamahan sa procurement department ay nag-ulat na ang presyo ng yunit ng silver-containing solder ay 18% na mas mataas, ngunit pagkatapos ng komprehensibong pagkalkula ng rework labor hours at mga gastos sa reklamo ng customer, ang aktwal na pagbawas sa gastos bawat board ay 0.37 yuan. Ang susi ay upang tumugma sa kaukulang mga pagtutukoy. Halimbawa, kapag ang 0.3mm diameter na silver-containing tin wire ay ginagamit para sa hand soldering, ang wire feed feel ay medyo matigas, kaya ang temperatura ng soldering iron ay dapat tumaas mula 320°C hanggang 335°C upang mapanatili ang parehong bilis ng basa, habang ang ordinaryong tin wire ay nagpapakita na ng malinaw na Flux splashing sa temperatura na ito.

Na-verify namin ang mga epekto ng iba't ibang nilalaman ng pilak. Ang tin wire na may 0.3% na pilak ay nagpapakita ng limitadong pagpapabuti sa mga solder joint pinholes sa panahon ng wave soldering, ngunit ang 0.7% silver na bersyon ay maaaring kumpletuhin ang buong pin wrapping sa loob ng 3 segundo ng tin dipping. Gayunpaman, kapag ang nilalaman ng pilak ay lumampas sa 0.9%, ang pagtaas sa lagkit ng panghinang ay humahantong sa mas madalas na pagbara ng nozzle. Samakatuwid, napili namin sa wakas ang window value na 0.65%±0.05%, na eksaktong nasa balanse sa pagitan ng wetting performance inflection point at compatibility ng kagamitan.