Sa 3:17 p.m. noong nakaraang Miyerkules, ang AOI pagkatapos ng linya ng SMT A placement machine ay patuloy na nag-trigger ng alarma para sa 12 boards, kung saan ang 0402 resistor solder joints ay lumitaw na matte grayish-white. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, napagmasdan na ang panghinang ay hindi umakyat sa gilid ng mga takip ng dulo ng bahagi, habang ang parehong spool ng Solder Wire ay hindi nagpakita ng mga abnormalidad sa linya B. Agad naming itinigil ang linya at kumuha ng mga sample para sa paghahambing, na natuklasan na ang sinusukat na Flux na nilalaman ng batch na ito ng solder wire ay 2.8%, na higit sa kinakailangan ng window ng proseso na 2.1% ± 0%. Ang labis na pagkilos ng bagay ay nagdulot ng mataas na temperatura ng decomposition carbide na maipon sa panghinang na harapan, na lubhang humahadlang sa pagkalat ng panghinang at pagsasama-sama ng interface ng metal, na direktang nagpalala sa pagkakabasa ng magkasanib na panghinang.

Gumamit ang mga on-site na inhinyero ng alcohol cotton swab na nilublob sa rosin-based na cleaning agent upang paulit-ulit na punasan ang solder joint surface, pagkatapos ay nagsagawa ng lokal na rework soldering gamit ang hot air gun sa 800°C sa loob ng 3 segundo, halos hindi naibabalik ang partial wetting morphology, ngunit ang Solder Joint Strength ay hindi nakakatugon sa IPC-A-610E Class 2 standard. Ang pang-emerhensiyang paggamot na ito ay naaangkop lamang sa small-batch rework at dapat na sinamahan ng sabay-sabay na pagsusuri sa X-ray upang kumpirmahin kung ang internal void rate ay lumampas sa pamantayan, dahil ang thermal expansion ng flux residue ay mag-uudyok sa microvoid aggregation, habang ang pag-asa lamang sa malakas na hot air blowing ay sa halip ay magpapalala sa panganib ng solder ball splattering.

Ang ugat ay natukoy bilang ang kawalan ng Flux Content testing item sa papasok na proseso ng inspeksyon. Ang dokumento ng COA na ibinigay ng supplier ay nagsasaad lamang ng"sumusunod sa JIS Z3197" nang hindi nagbibigay ng mga sinusukat na halaga, habang ang IQC ng aming kumpanya ay nagsagawa lamang ng mga pagsubok sa melting point at spread rate, at hindi nagsagawa ng flux content titration sampling inspection alinsunod sa Q/SPC-SMT-023-2022. Higit na kritikal, hindi na-verify ng warehouse ang pagkakapare-pareho sa pagitan ng panlabas na packaging na batch number ng solder wire at ng COA number sa panahon ng pagtanggap ng materyal, na humahantong sa paghahalo ng isang batch na may mataas na nilalaman na kung saan ay tinanggap ng isang contract manufacturer noong nakaraang buwan.

Isinama namin ang nilalaman ng solder wire flux bilang isang mandatoryong papasok na inspeksyon na item, na gumagamit ng ethanol extraction-acid-base titration method na tinukoy sa Appendix B ng GB/T 9491-2021. Ang bawat batch ay na-sample na may hindi bababa sa 5 spool, at 3 cross-section ang sinusuri sa bawat spool upang kunin ang average na halaga. Kung ang resulta ay lumampas sa 2.1% ± 0.3%, ang buong batch ay tatanggihan. Kasabay nito, kinakailangan ng mga supplier na mag-laser-print ng mga real-time na halaga ng nilalaman sa panloob na label ng papel ng bawat spool upang maalis ang pagkakakonekta sa pagitan ng COA at mga pisikal na produkto; ang mga operator ng linya ay dapat gumamit ng isang naka-calibrate na handheld refractometer upang ma-screen muna ang flux outflow state ng solder wire bago ang araw-araw na startup. Kung ang haba ng flux exudation ay lumampas sa 1.5 beses sa diameter ng solder wire, dapat na masuspinde ang paggamit at ipadala ang sample para sa inspeksyon.

Kasama rin sa mga hakbang sa pag-iwas ang pagsasaayos ng curve ng temperatura ng paghihinang, pagpapalit ng kumbensyonal na 320°C na pare-parehong temperatura sa isang tatlong yugto na kontrol sa temperatura na nagsisimula sa 300°C, ang peaking sa 340°C, at pagbabalik sa 290°C sa loob ng 2 segundo. Ginagamit ang gradient ng temperatura upang maantala ang marahas na ritmo ng volatilization ng flux, na nagbibigay sa panghinang ng mas sapat na oras upang makumpleto ang pagsasabog ng interface at pagkalat ng basa; lahat ng bagong ipinakilalang solder wire brand ay dapat sumailalim sa 72-oras na tuluy-tuloy na paghihinang na pagsubok sa pagtanda. Ang mga may pinagsama-samang statistical solder joint wetting angle na < 30° PASS rate sa ibaba 99.2% ay direktang inaalis, at walang hindi malinaw na expression tulad ng"trial evaluation" ang tinatanggap.

Noong nakaraang buwan, pagkatapos mapalitan ang linya F ng bagong tatak ng solder wire, naganap ang wave soldering bridging. Napag-alaman ng pagsisiyasat na ang flux content ay 1.6% lamang, na nagiging sanhi ng sobrang tensyon ng panghinang sa ibabaw upang maayos na matanggal mula sa nozzle. Sa huli, napabuti ang pagkakapareho ng basa sa pamamagitan ng pagdaragdag ng 30 segundo ng nitrogen purging time sa preheating zone. Ipinapakita nito na ang nilalaman ng flux ng solder wire ay hindi mas mataas, ngunit dapat na mahigpit na tumutugma sa mga katangian ng thermal field ng kagamitan at cycle ng pagkabulok ng solderability ng PCB pad. Lalo na kapag gumagamit ng mga OSP process board o mga PCB na nakaimbak nang higit sa 90 araw, ang mas mababang limitasyon ng flux content ay kailangang tumaas sa 1.9% upang matiyak ang solder joint wetting stability.