Ang Halogeen-free Solder Paste ay naging pangunahing pagpipilian sa high-end na consumer electronics, automotive electronics, at mga medikal na device. Ito ay nakaposisyon upang palitan ang tradisyonal na halogen-containing Flux upang matugunan ang mga mandatoryong kinakailangan ng IEC 61249-2-21 at IPC-J-STD-004B para sa halogen content <900ppm. Gayunpaman, ang mga problema tulad ng labis na post-soldering residues, hindi kumpletong rosin conversion, at water-insoluble organic acid salts ay direktang humihila pababa sa kahusayan sa paglilinis. Isang customer ang minsang nakaranas ng pag-akyat sa ICT open-circuit false positive rate sa 3.7% dahil sa mga nalalabi sa panahon ng mass production ng 0.3mm pitch QFN packages, na may mga gastos sa rework na tumataas ng 11.2 yuan bawat board.

Ang water-based na ahente ng paglilinis na inirerekomenda namin ay gumagamit ng amphiphilic molecular directional encapsulation na teknolohiya. Ang pangunahing bentahe nito ay nakasalalay sa maaari nitong pataasin ang rate ng dissolution ng tipikal na adipic acid at sebacic acid derivative residues sa halogen-free solder paste ng 2.3 beses sa temperatura ng paglilinis na 55 ℃. Pinagsama sa 0.8MPa spray pressure at 120s immersion time, matatag nitong makokontrol ang halogen ion residue sa PCBA surface sa loob ng 0.28μg/cm2 NaCl equivalent, mas mahusay kaysa sa 1.56μg/cm2 upper limit na pinapayagan ng IPC-A-610G Class 3. Ang data na ito ay nagmula sa parehong ulat ng SGS na modelo ng ikatlong bahagi ng PCB. magkakasunod na batch ng paglilinis.

Another key advantage is that the water film continuity compliance rate after cleaning is as high as 99.4%, which means that no water droplet bridging or local dry spots will form between 0.15mm fine-pitch BGA solder joints, avoiding the risk of secondary oxidation or micro-short circuits. This benefits from the synergistic ratio of non-ionic surfactants and corrosion inhibitors in the cleaning agent, whose critical micelle concentration is precisely controlled in the range of 0.17wt%～0.21wt%, ensuring both decontamination ability and preventing foam overflow in the cleaning tank caused by excessive emulsification. After an EMS factory introduced this solution, the average mean time between failures of the cleaning equipment was extended from 42 hours to 79 hours.

Ang mga naaangkop na sitwasyon ay sumasaklaw sa mga tipikal na high-density assembly form tulad ng 01005 na mga bahagi, 0.3mm pitch QFP, at double-sided mixed-mount PCBA, lalo na angkop para sa Reflow Soldering na proseso gamit ang SAC305 solder na may mababang solid content (≤4.2%) halogen-free solder paste. Para sa OSP surface-treated PCB boards, ang corrosion current density ng copper surface pagkatapos ng paglilinis ay mas mababa sa 0.12μA/cm2, na nakakatugon sa mahigpit na corrosion limit na kinakailangan ng IPC-CH-65B para sa mga cleaning agent. Para sa ENIG plated boards, ang pagbabago sa kapal ng nickel layer pagkatapos ng paglilinis ay <0.8nm, na walang abnormal na pagkawalan ng kulay o pinhole na naobserbahan sa gold layer. Pumapasa pa rin ito sa 100V DC insulation resistance test pagkatapos ng 1000 oras ng pagtanda sa 85℃/85%RH.

Kapag pumipili, kinakailangan upang suriin ang ulat ng pagiging tugma sa pagitan ng ahente ng paglilinis at ang halogen-free solder paste na ginamit, na tumutuon sa pagkumpirma kung naglalaman ito ng mga sangkap na neutralizing ng amine. Dahil ang ilang mga solder paste na naglalaman ng urethane system ay madaling kapitan ng cross-linking at curing sa mga alkaline na kapaligiran, na sa halip ay nagpapalubha sa katigasan ng ulo ng mga nalalabi. Nasubukan namin na pagkatapos na ipares ang isang partikular na brand ng ahente ng paglilinis na may pH value na 10.3 sa isang Japanese halogen-free solder paste, ang lakas ng thermal stress peel ng mga post-soldering residues ay tumaas ng 41% sa halip. Samakatuwid, kinakailangang kumuha ng aktwal na data ng pag-verify sa paglilinis ng soldering board na ibinigay ng supplier sa halip na tingnan lamang ang MSDS. Kasabay nito, dapat bigyang pansin ang katumpakan ng pagkontrol ng temperatura ng kagamitan sa paglilinis. Kung ang pagbabagu-bago ng ±3 ℃ ay lumampas sa itinakdang halaga, ang pinakamainam na paglilinis ng window sa 55 ℃ ay lubos na mapaliit, na humahantong sa pagtaas ng posibilidad ng organic acid salt precipitation. Isang customer ang minsang nakaranas ng puting frost na muling lumitaw pagkatapos ng paglilinis dahil dito, at nalaman ng muling pagsusuri na ang aktwal na temperatura ng tangke ay nagbabago sa pagitan ng 51 ℃ at 58 ℃.

Ang setting ng ikot ng paglilinis ay hindi lamang umaasa sa 60 segundong nominal ng tagagawa, ngunit dapat na dynamic na naka-calibrate kasama ang aktwal na bilis ng linya at layout ng nozzle ng linya ng produksyon. Halimbawa, sa ilalim ng mga kondisyon ng bilis ng linya na 1.2m/min at isang nozzle spacing na 180mm, ang epektibong oras ng saklaw ng spray ay 38 segundo lamang. Sa oras na ito, ang temperatura ng paglilinis ay kailangang dagdagan sa 58 ℃ o ang oras bago ang pagbabad ay pinalawig sa 150 segundo upang matiyak ang sapat na pagkalusaw ng mga nalalabi. Kung hindi, ang mga organikong acid salt sa mga nalalabi ay magre-recrystallize sa ilalim ng init sa seksyon ng pagpapatayo, na bumubuo ng isang semi-transparent na pelikula na mahirap alisin. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay nagpapakita ng mga malinaw na katangian ng pagkakaiba ng temperatura sa ilalim ng isang infrared thermal imager, at hindi matukoy ng kumbensyonal na AOI, at maaari lamang matukoy ng ion chromatography sampling inspection.