La soldadura en pasta sin halógenos se ha convertido en la opción principal en electrónica de consumo de alta gama, electrónica automotriz y dispositivos médicos. Está posicionado para reemplazar el fundente tradicional que contiene halógeno para cumplir con los requisitos obligatorios de IEC 61249-2-21 e IPC-J-STD-004B para contenido de halógeno <900 PPM. Sin embargo, problemas como el exceso de residuos posteriores a la soldadura, la conversión incompleta de la colofonia y las sales de ácidos orgánicos insolubles en agua reducen directamente la eficiencia de la limpieza. Una vez, un cliente experimentó un aumento en la tasa de falsos positivos de circuito abierto de TIC Al 3,7% debido a los residuos durante la producción en masa de paquetes QFN de paso de 0,3 mm, con costos de retrabajo que aumentaron en 11,2 yuanes por placa.

El agente de limpieza a base de agua que recomendamos adopta tecnología de encapsulación direccional molecular anfifílica. Su principal ventaja radica en que puede aumentar la velocidad de disolución de los residuos típicos de derivados del ácido adípico y del ácido sebácico en pasta de soldadura libre de halógenos en 2,3 veces a una temperatura de limpieza de 55 ℃. Combinado con una presión de pulverización de 0,8 MPa y un tiempo de inmersión de 120 s, puede controlar de forma estable los residuos de iones halógenos en la superficie de PCBA dentro de un equivalente de NaCl de 0,28 μg/cm2, mucho mejor que el límite superior de 1,56 μg/cm2 permitido por IPC-A-610G Clase 3. Estos datos provienen del informe de prueba de terceros de SGS en el mismo modelo de PCBA después de tres lotes consecutivos de limpieza.

Otra ventaja clave es que la tasa de cumplimiento de la continuidad de la película de agua después de la limpieza es tan alta como 99,4%, lo que significa que no se formarán puentes de gotas de agua Ni puntos secos locales entre las uniones de soldadura BGA de paso fino de 0,15 mm, evitando el riesgo de oxidación secundaria o microcortocircuitos. Esto se beneficia de la proporción sinérgica de tensioactivos no iónicos e inhibidores de corrosión en el agente de limpieza, cuya concentración micelar crítica se controla con precisión en el rango de 0,17 % en peso a 0,21 % en peso, lo que garantiza la capacidad de descontaminación y evita el desbordamiento de espuma en el tanque de limpieza causado por una emulsificación excesiva. Después de que una fábrica de EMS introdujo esta solución, el tiempo medio entre fallos del equipo de limpieza se amplió de 42 horas a 79 horas.

Los escenarios aplicables cubren formas típicas de ensamblaje de alta densidad, como componentes 01005, QFP con paso de 0,3 mm y PCBA de montaje mixto de doble cara, especialmente adecuados para procesos de soldadura por reflujo que utilizan soldadura SAC305 con pasta de soldadura libre de halógenos de bajo contenido de sólidos (≤4,2%). Para las placas de PCB con superficie tratada OSP, la densidad de corriente de corrosión de la superficie de cobre después de la limpieza es inferior a 0,12 μA/cm2, lo que cumple con los estrictos requisitos de límite de corrosión de IPC-CH-65B para agentes de limpieza. Para los tableros chapados en ENIG, el cambio en el espesor de la capa de níquel después de la limpieza es <0,8 nm, sin que se observen decoloración anormal Ni poros en la capa de oro. Aún pasa la prueba de resistencia de aislamiento de 100 V CC después de 1000 horas de envejecimiento a 85 ℃/85 % RH.

Al seleccionar, es necesario verificar el informe de compatibilidad entre el agente de limpieza y la soldadura en pasta libre de halógenos utilizada, enfocándose en confirmar si contiene componentes neutralizantes de aminas. Porque algunas soldaduras en pasta que contienen sistemas de uretano son propensas a entrecruzarse y curarse en ambientes alcalinos, lo que en cambio agrava la terquedad de los residuos. Hemos probado que después de combinar una determinada marca de agente de limpieza con un valor de pH de 10,3 con cierta pasta de soldadura japonesa sin halógenos, la resistencia Al pelado por tensión térmica de los residuos posteriores a la soldadura aumentó en un 41%. Por lo tanto, es necesario obtener datos reales de verificación de limpieza de la placa de soldadura proporcionados por el proveedor en lugar de simplemente mirar la MSDS. Al mismo tiempo, se debe prestar atención a la precisión del control de temperatura del equipo de limpieza. Si la fluctuación de ±3 ℃ excede el valor establecido, la ventana de limpieza óptima a 55 ℃ se reducirá considerablemente, lo que aumentará la probabilidad de precipitación de sales de ácidos orgánicos. Una vez, un cliente experimentó la reaparición de escarcha blanca después de la limpieza debido a esto, y una nueva prueba encontró que la temperatura real del tanque fluctuaba entre 51 ℃ y 58 ℃.

La configuración del ciclo de limpieza no solo puede depender de los 60 segundos nominales del fabricante, sino que debe calibrarse dinámicamente en combinación con la velocidad real de la línea y el diseño de las boquillas de la línea de producción. Por ejemplo, en condiciones de una velocidad de línea de 1,2 m/min y una separación entre boquillas de 180 mm, el tiempo efectivo de cobertura de pulverización es de sólo 38 segundos. En este momento, es necesario aumentar la temperatura de limpieza a 58 ℃ o extender el tiempo de remojo previo a 150 segundos para garantizar una disolución suficiente de los residuos. De lo contrario, las sales de ácidos orgánicos de los residuos recristalizarán con el calor en la sección de secado, formando una película semitransparente difícil de eliminar. Este fenómeno muestra características obvias de diferencia de temperatura bajo una cámara termográfica infrarroja y no puede identificarse mediante AOI convencional y solo puede detectarse mediante inspección de muestreo por cromatografía iónica.