El amarillamiento del fundente de pasta de soldadura no es un fenómeno repentino y aislado, sino más bien el resultado de la oxidación gradual de la matriz de colofonia bajo los efectos a largo plazo de la luz, altas temperaturas, oxígeno o trazas de iones de cobre/estaño. Realizamos tres semanas consecutivas de seguimiento en una línea de producción en las instalaciones de un cliente en Shenzhen y descubrimos que después de 48 horas de almacenamiento Al aire libre a temperatura ambiente (25 °C), la superficie del fundente en pasta de soldadura que no había sido envasado Al vacío desarrolló un tinte amarillo pálido. Después de 72 horas, el color general se hizo más intenso y los microcristales comenzaron a precipitar en los bordes. Aunque todavía era imprimible en este punto, el ángulo de humectación de las uniones de soldadura en los componentes 0201 después del reflujo generalmente aumentó a más de 45°, lo que indica que la actividad del fundente de pasta de soldadura había disminuido significativamente.

Las condiciones de almacenamiento del fundente en pasta para soldar afectan directamente su estabilidad química. Insistimos en que todas las líneas de producción deben almacenar el fundente de soldadura en pasta sin abrir en un gabinete refrigerado exclusivo con una temperatura controlada de 2 a 8 ℃. Una vez abierto deberá agotarse en el mismo día. Si es necesario un uso prolongado, se deben implementar estrictamente las medidas triples de desplazamiento de nitrógeno + sellado con papel de aluminio + almacenamiento refrigerado. De lo contrario, incluso si se deja a temperatura ambiente durante solo 6 horas, su índice de acidez disminuirá en 0,3 mg de KOH/g, lo que se traduce en una reducción de 0,08 mm en la altura de ascenso de la junta de soldadura en placas OSP en soldadura real. Este valor ya activó el umbral de advertencia de soldadura en frío en la inspección AOI.

El juicio In situ sobre si se puede seguir utilizando el fundente de soldadura en pasta amarillento no puede depender únicamente del color. En cambio, es necesario detectar simultáneamente si el cambio en la penetración del cono supera el 15% del valor inicial, si el residuo posterior a la soldadura ha pasado de transparente a blanco grisáceo y si el diámetro extendido después del goteo sobre una placa de cobre se ha reducido en más de 0,5 mm. En una fábrica en Dongguan, una vez descuidamos el cambio de color de los residuos posteriores a la soldadura y utilizamos fundente de pasta de soldadura que había sufrido una ligera hidrólisis en el proceso de montaje de bolas BGA. Como resultado, la tasa de compensación de la bola durante el reflujo después del montaje de la bola alcanzó el 12,7 %, superando con creces el límite superior aceptable del cliente del 3 %.

Una vez que el fundente de soldadura en pasta muestra estratificación, apelmazamiento o una extensión significativa de hilos cuando se raspa con una espátula, se debe suspender incluso si aún no se ha vuelto amarillo. Esto indica que su tixotropía se ha visto comprometida y el comportamiento de liberación en las aberturas de la plantilla durante la impresión se volverá gravemente inestable. Nuestras mediciones In situ en una línea de producción de Suzhou encontraron que, bajo los mismos parámetros, cuando se utilizaba un fundente de soldadura en pasta ligeramente estratificado para la impresión, la inspección SPI mostró que la desviación del volumen de la pasta de soldadura se expandía de ±5% a ±13%, lo que generaba directamente un aumento de cuatro veces en las tasas de desalineación de la colocación de componentes posteriores.

Las fluctuaciones en la humedad dentro del ambiente de almacenamiento del fundente en pasta de soldadura afectan su desempeño de manera más insidiosa que la temperatura. Cuando la humedad relativa del taller aumenta repentinamente de 45 % RH a 65 % RH, incluso si el fundente de soldadura en pasta está bien sellado, sus ácidos orgánicos internos de bajo peso molecular acelerarán su reacción con la humedad para formar sales de efecto débil. Confirmamos mediante un análisis FTIR comparativo en las instalaciones de un cliente en Hefei que la intensidad del pico de carbonilo a 1720 cm²1 disminuyó en un 18 % en el fundente de pasta de soldadura almacenado en estas condiciones durante tres días, lo que corresponde a una extensión de 0,8 segundos en el tiempo de humectación de la soldadura sin plomo en soldadura real. Este retraso es suficiente para provocar que se formen huecos en la parte inferior de algunos paquetes QFN.