O amarelecimento do Fluxo da pasta de solda não é um fenômeno repentino e isolado, mas sim o resultado da oxidação gradual da matriz da colofónia sob os efeitos de longo prazo da luz, alta temperatura, oxigênio ou vestígios de íons cobre/estanho. Realizamos três semanas consecutivas de rastreamento em uma linha de produção nas instalações de um cliente em Shenzhen e descobrimos que após 48 horas de armazenamento ao ar livre em temperatura ambiente (25 °C), a superfície do fluxo de pasta de solda que não havia sido embalado a vácuo desenvolveu uma tonalidade amarelo pálido. Após 72 horas, a cor geral aprofundou-se e os microcristais começaram a precipitar nas bordas. Embora ainda pudesse ser impresso neste ponto, o ângulo de molhamento das juntas de solda nos componentes 0201 após o refluxo geralmente aumentou para mais de 45°, indicando que a atividade do fluxo da pasta de solda havia diminuído significativamente.
As condições de armazenamento do fluxo de pasta de solda afetam diretamente sua estabilidade química. Insistimos que todas as linhas de produção devem armazenar o fluxo de pasta de solda fechado em um gabinete refrigerado dedicado com temperatura controlada de 2 a 8 ℃. Depois de aberto, deve ser consumido no mesmo dia. Se o uso prolongado for necessário, as medidas triplas de deslocamento de nitrogênio + vedação com folha de alumínio + armazenamento refrigerado devem ser rigorosamente implementadas. Caso contrário, mesmo se for deixado à temperatura ambiente durante apenas 6 horas, o seu valor ácido diminuirá em 0,3mgKOH/g, o que se traduz numa redução de 0,08mm na altura de subida da junta de solda em placas OSP na soldadura real. Este valor já acionou o limite de aviso de solda fria na inspeção AOI.
O julgamento no local sobre se o fluxo de pasta de solda amarelada pode continuar a ser usado não pode depender apenas da cor. Em vez disso, é necessário detectar simultaneamente se a mudança na penetração do cone excede 15% do valor inicial, se o resíduo pós-solda passou de transparente para branco acinzentado e se o diâmetro espalhado após gotejamento em uma placa de cobre encolheu em mais de 0,5 mm. Em uma fábrica em Dongguan, certa vez negligenciamos a mudança de cor do resíduo pós-solda e usamos fluxo de pasta de solda que havia sofrido uma leve hidrólise no processo de montagem da esfera BGA. Como resultado, a taxa de deslocamento da esfera durante o refluxo após a montagem da esfera atingiu 12,7%, excedendo em muito o limite superior aceitável de 3% pelo cliente.
Uma vez que o fluxo de pasta de solda apresente estratificação, endurecimento ou encordoamento significativamente estendido quando raspado com uma espátula, ele deve ser descontinuado mesmo que ainda não tenha amarelado. Isto indica que a sua tixotropia foi comprometida e o comportamento de libertação nas aberturas do estêncil durante a impressão tornar-se-á gravemente instável. Nossas medições no local em uma linha de produção de Suzhou descobriram que, sob os mesmos parâmetros, ao usar fluxo de pasta de solda levemente estratificado para impressão, a inspeção SPI mostrou que o desvio do volume da pasta de solda expandiu de ±5% para ±13%, levando diretamente a um aumento de quatro vezes nas taxas subsequentes de desalinhamento de posicionamento de componentes.
As flutuações na umidade dentro do ambiente de armazenamento do fluxo de pasta de solda afetam seu desempenho de forma mais insidiosa do que a temperatura. Quando a umidade relativa da oficina aumenta repentinamente de 45% UR para 65% UR, mesmo que o fluxo da pasta de solda esteja bem selado, seus ácidos orgânicos internos de baixo peso molecular acelerarão sua reação com a umidade para formar sais de efeito fraco. Confirmamos por meio de análise FTIR comparativa nas instalações de um cliente em Hefei que a intensidade do pico de carbonila em 1720 cm²1 diminuiu 18% no fluxo de pasta de solda armazenado nessas condições por três dias, o que corresponde a uma extensão de 0,8 segundos no tempo de umedecimento da solda sem chumbo na soldagem real. Este atraso é suficiente para causar a formação de vazios na parte inferior de alguns pacotes QFN.
