Menguningnya fluks pasta solder bukanlah fenomena yang tiba-tiba dan terisolasi, melainkan akibat oksidasi bertahap matriks rosin di bawah pengaruh cahaya, suhu tinggi, oksigen, atau jejak ion tembaga/timah dalam jangka panjang. Kami melakukan pelacakan selama tiga minggu berturut-turut pada jalur produksi di lokasi pelanggan di Shenzhen dan menemukan bahwa setelah 48 jam penyimpanan di udara terbuka pada suhu kamar (25°C), permukaan fluks pasta solder yang belum dikemas secara vakum menghasilkan warna kuning pucat. Setelah 72 jam, warna keseluruhan menjadi lebih dalam, dan mikrokristal mulai mengendap di tepinya. Meskipun masih dapat dicetak pada saat ini, sudut pembasahan sambungan solder pada komponen 0201 setelah reflow umumnya meningkat hingga lebih dari 45°, menunjukkan bahwa aktivitas fluks pasta solder telah menurun secara signifikan.
Kondisi penyimpanan fluks pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas kimianya. Kami bersikeras bahwa semua lini produksi harus menyimpan fluks pasta solder yang belum dibuka di lemari pendingin khusus dengan suhu yang dikontrol pada 2～8℃. Setelah dibuka, itu harus habis pada hari yang sama. Jika penggunaan dalam jangka waktu lama diperlukan, tindakan tiga kali lipat yaitu perpindahan nitrogen + penyegelan aluminium foil + penyimpanan berpendingin harus diterapkan secara ketat. Jika tidak, bahkan jika dibiarkan pada suhu kamar hanya selama 6 jam, nilai asamnya akan berkurang sebesar 0,3mgKOH/g, yang berarti pengurangan 0,08mm pada ketinggian sambungan solder pada papan OSP pada penyolderan sebenarnya. Nilai ini telah memicu ambang peringatan solder dingin dalam inspeksi AOI.
Penilaian di tempat apakah fluks pasta solder yang menguning dapat terus digunakan tidak hanya bergantung pada warna. Sebaliknya, perlu untuk mendeteksi secara bersamaan apakah perubahan penetrasi kerucut melebihi 15% dari nilai awal, apakah residu pasca-solder telah berubah dari transparan menjadi putih keabu-abuan, dan apakah diameter penyebaran setelah diteteskan pada pelat tembaga telah menyusut lebih dari 0,5 mm. Di sebuah pabrik di Dongguan, kami pernah mengabaikan perubahan warna residu pasca solder dan menggunakan fluks pasta solder yang telah mengalami sedikit hidrolisis pada proses pemasangan bola BGA. Hasilnya, tingkat offset bola selama reflow setelah pemasangan bola mencapai 12,7%, jauh melebihi batas atas yang dapat diterima pelanggan sebesar 3%.
Setelah fluks pasta solder menunjukkan stratifikasi, penggumpalan, atau ikatan yang memanjang secara signifikan ketika dikikis dengan spatula, fluks tersebut harus dihentikan meskipun belum menguning. Hal ini menunjukkan bahwa tiksotropinya telah terganggu, dan perilaku pelepasan pada bukaan stensil selama pencetakan akan menjadi sangat tidak stabil. Pengukuran di lokasi kami di jalur produksi Suzhou menemukan bahwa dengan parameter yang sama, ketika menggunakan fluks pasta solder yang sedikit bertingkat untuk pencetakan, pemeriksaan SPI menunjukkan bahwa deviasi volume pasta solder meningkat dari ±5% menjadi ±13%, yang secara langsung menyebabkan peningkatan empat kali lipat pada tingkat ketidaksejajaran penempatan komponen berikutnya.
Fluktuasi kelembaban dalam lingkungan penyimpanan fluks pasta solder mempengaruhi kinerjanya secara lebih berbahaya daripada suhu. Ketika kelembapan relatif bengkel tiba-tiba naik dari 45%RH menjadi 65%RH, meskipun fluks pasta solder tersegel dengan baik, asam organik internal dengan berat molekul rendah akan mempercepat reaksinya dengan uap air untuk membentuk garam dengan efek lemah. Kami mengonfirmasi melalui analisis FTIR komparatif di lokasi pelanggan di Hefei bahwa intensitas puncak karbonil pada 1720cm?1 menurun sebesar 18% pada fluks pasta solder yang disimpan dalam kondisi ini selama tiga hari, yang setara dengan perpanjangan 0,8 detik pada waktu pembasahan solder bebas timah pada penyolderan sebenarnya. Penundaan ini cukup untuk menyebabkan terbentuknya kekosongan di bagian bawah beberapa paket QFN.
