Perubahan warna kusam pada permukaan kawat solder sangat umum terjadi di lini produksi SMT, namun kualitasnya tidak dapat dianggap tidak memenuhi syarat hanya dengan inspeksi visual. Perubahan warna kusam mungkin berasal dari kristalisasi yang lambat dan pengendapan fluks berbahan dasar damar pada suhu kamar, oksidasi mikro lokal yang disebabkan oleh kedap udara yang buruk pada kumparan kawat solder, lingkungan penyimpanan dengan kelembapan melebihi 60%RH tanpa perlakuan anti lembab, atau migrasi rosin ke permukaan setelah penyimpanan suhu rendah membentuk lapisan abu-abu. In dalam kasus ini, meskipun tampilan solder tampak kusam, keterbasahan dan daya tarik sebenarnya masih sepenuhnya memenuhi persyaratan standar IPC-J-STD-006.
Kami pernah terus-menerus melacak tiga kumpulan kawat solder bebas timah 0,8 mm dengan model yang sama di pabrik elektronik otomotif di Dongguan. Dua dari batch menunjukkan warna abu-abu matte yang seragam di permukaan setelah disimpan di gudang bersuhu konstan 15℃ selama lebih dari 4 bulan. Namun, selama pengujian di mesin, diameter bola solder stabil pada 0,12±0,02mm, pengumpanan kawat terus menerus sepanjang 200 meter terjadi tanpa kemacetan, dan perbedaan kilap sambungan solder dibandingkan dengan batch baru kurang dari 5%. Hal ini menunjukkan bahwa tidak ada hubungan linier sederhana antara perubahan tampilan solder dan keandalan penyolderan sebenarnya.
Yang benar-benar perlu diwaspadai adalah fenomena yang menyertai perubahan warna kusam seperti eksudasi fluks, kelengketan pada permukaan kawat solder, selip yang terlihat jelas selama penggulungan, atau terbukanya lapisan dasar berwarna putih keperakan disertai karat coklat setelah digores ringan dengan pinset. Fenomena seperti ini sering kali menunjukkan oksidasi rosin yang berlebihan, residu ion klorida yang berlebihan, atau pemisahan elemen bismut dalam paduan timah-tembaga. Pada titik ini, bahkan jika uji tarik untuk sementara berlalu, pertumbuhan abnormal lapisan IMC sambungan solder kemungkinan besar akan terjadi setelah reflow suhu tinggi dan kelembaban tinggi dalam jangka panjang.
Untuk verifikasi lini produksi, disarankan menggunakan metode perbandingan jalur ganda. Di bawah suhu besi solder yang sama yaitu 330℃, ukuran bantalan yang sama, dan gaya tekan yang sama, 10 operasi penyolderan berulang dilakukan masing-masing menggunakan batch tumpul dan batch sampel standar. Kemudian, fluoroskopi sinar-X digunakan untuk memeriksa apakah tingkat kekosongan melebihi batas atas 15% yang diizinkan oleh IPC-A-610 Kelas 2. Jika perbedaan antara keduanya kurang dari 2 poin persentase, perubahan tampilan solder pada batch ini dapat ditentukan sebagai fluktuasi dalam toleransi proses.
Selain In, perhatian harus diberikan pada integritas film komposit aluminium foil dari kemasan pabrik kawat solder. Seorang pelanggan pernah melaporkan bahwa batch kawat solder yang sama berfungsi normal di Bengkel A tetapi menunjukkan perubahan warna kusam yang parah di Bengkel B. Akhirnya diverifikasi bahwa gasket karet yang mengandung belerang tetap berada di kotak pergantian Bengkel B, dan sulfida mempercepat pembentukan lapisan film SnS hitam pada permukaan timah. Penurunan penampilan solder yang disebabkan oleh kontaminasi silang sama sekali tidak berhubungan dengan kualitas yang melekat pada kawat solder itu sendiri.
