Apa standar kelengketan pasta solder?

A

Tidak ada standar tetap untuk viskositas pasta solder; itu bervariasi berdasarkan model dan ukuran bedak. Pasta solder SMT umumnya memiliki viskositas rotasi 600~1200Pa・s (pada 25℃, pada kecepatan spindel yang ditentukan): pasta bubuk kasar berada di sisi rendah, pasta bubuk halus di sisi tinggi. Selain viskositas, indeks tiksotropik lebih penting lagi, umumnya 0,4~0,6; ini memastikan pasta menipis saat dicetak selama pencetakan dan dengan cepat memulihkan viskositasnya untuk mempertahankan bentuk setelahnya. Viskositas harus disesuaikan dengan ketebalan stensil dan jarak timah komponen; lembar data pabrikan memberikan kisaran referensi, dan material yang masuk harus diperiksa di tempat.

Standar viskositas pasta solder terutama didasarkan pada kinerja adhesi selama proses pencetakan, biasanya menggunakan gesekan antara alat pembersih karet dan stensil sebagai indikator referensi, sambil menggabungkan stabilitas setelah pembentukan sambungan solder untuk evaluasi. Jika viskositasnya tidak mencukupi, kemungkinan besar pasta solder akan rusak atau pencetakan tidak merata.

In produksi aktual, viskositas pasta solder berkaitan erat dengan komposisi, distribusi ukuran partikel, dan aktivitas fluks pasta solder. Merek dan model pasta solder yang berbeda memiliki perbedaan dalam kinerja viskositas, sehingga produk pasta solder yang sesuai harus dipilih sesuai dengan persyaratan proses tertentu.

Selama pengujian, pengoperasian alat pembersih karet manual biasanya digunakan untuk mengamati fluiditas pasta solder pada stensil. Jika pasta solder terlalu tipis, maka akan mengalir terlalu cepat, sehingga tepi cetakan menjadi kabur; sebaliknya, jika viskositasnya terlalu tinggi, hal ini dapat menyebabkan ketahanan alat pembersih yg terbuat dr karet yang berlebihan, sehingga mempengaruhi kecepatan dan akurasi pencetakan.

Viskositas pasta solder juga dipengaruhi oleh suhu dan kelembapan lingkungan. In lingkungan bersuhu tinggi, viskositas akan menurun, sedangkan suhu rendah dapat mengeraskan pasta solder, sehingga meningkatkan kesulitan pencetakan. Oleh karena itu, pengoperasian perlu dilakukan dalam lingkungan bersuhu dan lembab yang konstan.

Untuk papan PCB berdensitas tinggi, standar viskositas pasta solder juga perlu mempertimbangkan persyaratan pencetakan komponen nada halus, memastikan bahwa pasta solder dapat mempertahankan bentuk yang baik setelah dicetak, mencegah pasta solder meluap atau menjembatani, sehingga meningkatkan kualitas penyolderan secara keseluruhan.

In perawatan harian, periksa secara teratur kondisi penyimpanan dan masa pakai pasta solder untuk menghindari penurunan viskositas yang disebabkan oleh oksidasi atau kontaminasi, sekaligus mengoptimalkan parameter pencetakan seperti tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan dan sudut untuk lebih meningkatkan stabilitas viskositas pasta solder.

Melalui penerapan ketat standar viskositas pasta solder, tingkat cacat pencetakan dapat dikurangi secara efektif, efisiensi produksi dan keandalan produk dapat ditingkatkan, memenuhi persyaratan proses SMT modern untuk presisi tinggi dan kualitas tinggi.