Sejumlah besar bola solder muncul selama proses reflow setelah pencetakan pasta solder, terutama karena penguapan yang tidak mencukupi dari pelarut dengan titik didih tinggi dalam pasta solder bebas halogen dan percikan fluks yang disebabkan oleh laju pemanasan yang terlalu cepat di zona pemanasan awal. Latihan In, kemiringan pemanasan di bagian 120℃～160℃ harus dikurangi dari 2,5℃/s menjadi 1,8℃/s, dan waktu dataran tinggi 150℃ harus diperpanjang hingga 90 detik. Tindakan pencegahan utamanya adalah profil suhu aktual di dalam tungku harus diukur dengan termokopel pada bagian pertama setiap shift, dan nilai yang ditampilkan pada panel peralatan tidak dapat diandalkan.
Fenomena nisan komponen chip sering terjadi. Penyebab utamanya adalah perbedaan kapasitas termal antara kedua bantalan ujung semakin besar, menyebabkan ketidakseimbangan dalam daya dorong pembasahan. Pasta solder bebas halogen lebih mungkin memicu cacat ini karena aktivitasnya yang sedikit lebih rendah. In dalam hal ini, suhu akhir zona perendaman perlu disesuaikan dari 175℃ menjadi 182℃, dan waktu penahanan harus dipersingkat menjadi 60 detik. Pada saat yang sama, periksa apakah lubang stensil simetris dan apakah tekanan sumbu Z pada mesin penempatan konsisten. Tindakan pencegahan utamanya adalah memindai distribusi suhu aktual di setiap zona tungku dengan pencitraan termal inframerah setiap minggu; jika deviasi satu titik melebihi ±3℃, mesin harus dimatikan untuk kalibrasi.
Laju kekosongan di bagian bawah QFN melebihi standar dan terkonsentrasi di area tengah, yang secara langsung berkaitan dengan penurunan viskositas yang lambat dari pasta solder bebas halogen selama tahap puncak reflow dan saluran keluar gas yang terhambat. Solusinya adalah dengan meningkatkan suhu puncak dari 245℃ menjadi 248℃, mengurangi waktu penahanan dari 45 detik menjadi 35 detik, dan memastikan laju pendinginan di bagian awal zona pendinginan tidak kurang dari 3,2℃/s. Tindakan pencegahan utamanya adalah papan uji profil suhu harus digunakan untuk verifikasi sebelum diganti dengan pasta Solder Baru untuk setiap batch; produksi massal dilarang jika proporsi area kosong melebihi 25%.
Pembasahan yang buruk pada bantalan tembaga OSP disertai dengan pembasahan solder yang jelas disebabkan oleh kurangnya aktivasi asam organik lemah dalam pasta solder bebas halogen selama tahap suhu rendah. Batas suhu bawah bagian perendaman 140℃～170℃ harus ditingkatkan menjadi 145℃, kisaran keseluruhan harus diperluas menjadi 145℃～175℃ dan dipertahankan secara stabil selama 100 detik. In dalam praktiknya, perlu dipastikan secara bersamaan bahwa kemurnian nitrogen adalah ≥99,995% dan kandungan oksigen yang diukur adalah ≤50ppm. Tindakan pencegahan utamanya adalah menguji ujung pipa nitrogen dua kali per shift dengan alat analisa oksigen portabel; jika fluktuasi nilai melebihi ±10ppm, kekencangan sambungan harus diperiksa.
Setelah reflow, residu pada permukaan PCB menjadi putih dan sulit dibersihkan, menunjukkan bahwa pembawa berbasis rosin dalam pasta solder bebas halogen belum sepenuhnya terurai secara termal. Akar penyebabnya terletak pada gradien suhu yang tidak mencukupi di zona perendaman dan waktu tinggal yang berlebihan pada suhu puncak. Laju pemanasan di bagian transisi 160℃～200℃ harus ditingkatkan dari 1,2℃/s menjadi 1,6℃/s, batas atas bagian puncak harus diubah dari 250℃ menjadi 247℃, dan waktu harus dikontrol dalam 30 detik. Tindakan pencegahan utama adalah dengan membongkar modul pemanas tungku setiap bulan untuk membersihkan simpanan karbon; jika lapisan glasir pada permukaan batang pemanas terkelupas maka harus segera diganti.
Kecerahan sambungan solder di bagian depan dan belakang tungku yang sama sangat bervariasi, yang pada dasarnya merupakan hasil dari efek gabungan fluktuasi kecepatan rantai dan peningkatan sensitivitas suhu pasta solder bebas halogen. Kecepatan konveyor harus dikunci dalam kisaran 120cm/mnt±2cm/mnt. Pada saat yang sama, pemeriksaan suhu inframerah harus dipasang di pintu masuk tungku untuk memantau suhu papan awal secara real time; jika lebih rendah dari 25℃, kompensasi pemanasan awal dipicu secara otomatis. Tindakan pencegahan utama adalah memeriksa kembali tegangan rantai dengan pengukur jarak laser setiap kali serah terima shift harian; jika perpanjangan melebihi 0,8 mm, roda tegangan harus disetel.
