Um grande número de bolas de solda aparece durante o processo de reFluxo após a impressão da pasta de solda, principalmente devido à volatilização insuficiente de solventes de alto ponto de ebulição na pasta de solda sem halogênio e respingos de fluxo causados por taxa de aquecimento excessivamente rápida na zona de pré-aquecimento. Na prática In, a inclinação de aquecimento na seção de 120 ℃ ~ 160 ℃ deve ser reduzida de 2,5 ℃/s para 1,8 ℃/s, e o tempo de platô de 150 ℃ deve ser estendido para 90 segundos. A principal medida preventiva é que o perfil real de temperatura dentro do forno deve ser medido com termopares para a primeira peça de cada turno, e os valores exibidos no painel do equipamento não podem ser confiáveis.
O fenômeno de exclusão de componentes de chip ocorre com frequência. A causa raiz é que a diferença na capacidade térmica entre as duas placas finais é amplificada, levando a um desequilíbrio no impulso de molhamento. A pasta de solda sem halogênio tem maior probabilidade de desencadear esse defeito devido à sua atividade ligeiramente menor. In neste caso, a temperatura final da zona de imersão precisa ser ajustada de 175°C a 182°C, e o tempo de retenção deve ser reduzido para 60 segundos. Ao mesmo tempo, verifique se as aberturas do estêncil são simétricas e se a pressão do eixo Z da máquina de colocação é consistente. A principal medida preventiva é verificar semanalmente a distribuição real da temperatura em cada zona do forno com um termovisor infravermelho; se o desvio de ponto único exceder ±3°C, a máquina deverá ser desligada para calibração.
A taxa de vazios na parte inferior do QFN excede o padrão e está concentrada na área central, o que está diretamente relacionado à lenta diminuição da viscosidade da pasta de solda sem halogênio durante o estágio de pico de refluxo e aos canais de escape de gás obstruídos. A solução é aumentar a temperatura de pico de 245°C para 248°C, reduzir o tempo de retenção de 45 segundos para 35 segundos e garantir que a taxa de resfriamento na seção inicial da zona de resfriamento não seja inferior a 3,2°C/s. A principal medida preventiva é que uma placa de teste de perfil de temperatura deve ser usada para verificação antes de substituir por uma nova pasta de solda para cada lote; a produção em massa é proibida se a proporção de área vazia exceder 25%.
A má umectação nas pastilhas de cobre OSP, acompanhada de óbvia reumidificação da solda, é causada pela ativação insuficiente de ácidos orgânicos fracos na pasta de solda livre de halogênio durante o estágio de baixa temperatura. O limite inferior de temperatura da seção de imersão de 140 ℃ ~ 170 ℃ deve ser aumentado para 145 ℃, a faixa geral deve ser ampliada para 145 ℃ ~ 175 ℃ e mantida de forma estável por 100 segundos. Na prática In, é necessário confirmar simultaneamente se a pureza do nitrogênio é ≥99,995% e o teor de oxigênio medido é ≤50ppm. A principal medida preventiva é testar a extremidade da tubulação de nitrogênio duas vezes por turno com um analisador de oxigênio portátil; se a flutuação do valor exceder ±10ppm, a estanqueidade da junta deverá ser verificada.
Após o refluxo, o resíduo na superfície do PCB fica branco e é difícil de limpar, indicando que o transportador à base de colofónia na pasta de solda sem halogênio não foi completamente decomposto termicamente. A causa raiz reside no gradiente de temperatura insuficiente na zona de imersão e no tempo de permanência excessivo na temperatura de pico. A taxa de aquecimento na seção de transição de 160°C ~ 200°C deve ser aumentada de 1,2°C/s para 1,6°C/s, o limite superior da seção de pico deve ser alterado de 250°C para 247°C, e o tempo deve ser controlado dentro de 30 segundos. A principal medida preventiva é desmontar mensalmente o módulo de aquecimento do forno para limpar os depósitos de carbono; se a camada de esmalte na superfície da barra de aquecimento se soltar, ela deverá ser substituída imediatamente.
O brilho das juntas de solda nas seções frontal e traseira do mesmo forno varia muito, o que é essencialmente o resultado do efeito combinado das flutuações na velocidade da corrente e do aumento da sensibilidade à temperatura da pasta de solda sem halogênio. A velocidade do transportador deve ser travada dentro da faixa de 120cm/min±2cm/min. Ao mesmo tempo, uma sonda infravermelha de temperatura deve ser instalada na entrada do forno para monitorar a temperatura inicial da placa em tempo real; se for inferior a 25°C, a compensação de pré-aquecimento é acionada automaticamente. A principal medida preventiva é verificar novamente a tensão da corrente com um medidor de distância a laser durante cada mudança diária de turno; se o alongamento exceder 0,8 mm, a roda tensora deverá ser ajustada.
