Ang isang malaking bilang ng mga solder ball ay lumilitaw sa panahon ng proseso ng reflow pagkatapos ng pag-print ng Solder Paste, pangunahin dahil sa hindi sapat na volatilization ng high-boiling-point solvents sa halogen-free solder paste at Flux splashing na dulot ng sobrang bilis ng heating rate sa preheating zone. In practice, ang heating slope sa 120℃～160℃ na seksyon ay dapat bawasan mula 2.5℃/s hanggang 1.8℃/s, at ang 150℃ plateau time ay dapat na pahabain sa 90 segundo. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang aktwal na profile ng temperatura sa loob ng furnace ay dapat masukat gamit ang mga thermocouples para sa unang piraso ng bawat shift, at ang mga ipinapakitang halaga sa panel ng kagamitan ay hindi maaasahan.

Ang tombstoning phenomenon ng mga bahagi ng chip ay madalas na nangyayari. Ang ugat na sanhi ay ang pagkakaiba sa thermal capacity sa pagitan ng dalawang end pad ay pinalaki, na humahantong sa isang kawalan ng timbang sa basang thrust. Ang halogen-free solder paste ay mas malamang na mag-trigger ng depektong ito dahil sa bahagyang mas mababang aktibidad nito. In sa kasong ito, ang temperatura ng pagtatapos ng soaking zone ay kailangang maayos mula 175 ℃ hanggang 182 ℃, at ang oras ng paghawak ay dapat paikliin sa 60 segundo. Kasabay nito, suriin kung simetriko ang mga stencil aperture at kung pare-pareho ang presyon ng Z-axis ng placement machine. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay i-scan ang aktwal na pamamahagi ng temperatura sa bawat zone ng furnace na may infrared thermal imager bawat linggo; kung ang single-point deviation ay lumampas sa ±3 ℃, ang makina ay dapat isara para sa pagkakalibrate.

Ang void rate sa ibaba ng QFN ay lumampas sa pamantayan at naka-concentrate sa gitnang lugar, na direktang nauugnay sa mabagal na pagbaba ng lagkit ng halogen-free solder paste sa panahon ng reflow peak stage at ang mga nakaharang na gas escape channel. Ang solusyon ay pataasin ang peak temperature mula 245 ℃ hanggang 248 ℃, bawasan ang oras ng paghawak mula 45 segundo hanggang 35 segundo, at tiyakin na ang rate ng paglamig sa unang seksyon ng cooling zone ay hindi bababa sa 3.2 ℃/s. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang isang temperature profile test board ay dapat gamitin para sa pag-verify bago palitan ng bagong solder paste para sa bawat batch; Ang mass production ay ipinagbabawal kung ang proporsyon ng void area ay lumampas sa 25%.

Ang mahinang basa sa mga copper pad ng OSP na sinamahan ng halatang solder dewetting ay sanhi ng hindi sapat na pag-activate ng mga mahihinang organic acid sa halogen-free solder paste sa panahon ng mababang temperatura. Ang mas mababang limitasyon sa temperatura ng 140 ℃ ~ 170 ℃ na seksyon ng pagbabad ay dapat na tumaas sa 145 ℃, ang pangkalahatang saklaw ay dapat na palawakin sa 145 ℃ ～ 175 ℃ at stably na pinananatili sa loob ng 100 segundo. In pagsasanay, ito ay kinakailangan upang sabay-sabay na kumpirmahin na ang nitrogen kadalisayan ay ≥99.995% at ang sinusukat na nilalaman ng oxygen ay ≤50ppm. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang pagsubok sa dulo ng nitrogen pipeline nang dalawang beses bawat shift gamit ang isang portable oxygen analyzer; kung ang pagbabagu-bago ng halaga ay lumampas sa ±10ppm, dapat suriin ang higpit ng magkasanib na bahagi.

Pagkatapos ng reflow, ang nalalabi sa ibabaw ng PCB ay nagiging puti at mahirap i-wipe off, na nagpapahiwatig na ang rosin-based carrier sa halogen-free solder paste ay hindi pa ganap na nabulok sa thermally. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa hindi sapat na gradient ng temperatura sa soaking zone at ang labis na oras ng paninirahan sa pinakamataas na temperatura. Ang heating rate sa 160℃～200℃ transition section ay dapat tumaas mula 1.2℃/s hanggang 1.6℃/s, ang upper limit ng peak section ay dapat baguhin mula 250℃ hanggang 247℃, at ang oras ay dapat kontrolin sa loob ng 30 segundo. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay i-disassemble ang furnace heating module buwan-buwan upang linisin ang mga deposito ng carbon; kung ang glaze layer sa ibabaw ng heating rod ay natanggal, dapat itong palitan kaagad.

Ang liwanag ng mga solder joints sa harap at likod na mga seksyon ng parehong furnace ay lubhang nag-iiba, na kung saan ay mahalagang resulta ng pinagsamang epekto ng mga pagbabago sa bilis ng chain at ang tumaas na temperatura sensitivity ng halogen-free solder paste. Ang bilis ng conveyor ay dapat na naka-lock sa loob ng saklaw na 120cm/min±2cm/min. Kasabay nito, ang isang infrared temperature probe ay dapat na naka-install sa pasukan ng furnace upang masubaybayan ang unang temperatura ng board sa real time; kung ito ay mas mababa sa 25 ℃, ang preheating compensation ay awtomatikong na-trigger. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay muling suriin ang tensyon ng kadena gamit ang laser distance meter sa bawat araw-araw na paglilipat ng shift; kung ang pagpahaba ay lumampas sa 0.8mm, ang tension wheel ay dapat ayusin.