솔더 페이스트 인쇄 후 리플로우 공정에서 많은 수의 솔더 볼이 나타나는데, 이는 주로 할로겐 프리 솔더 페이스트의 고비점 용매의 휘발 부족과 예열 구역의 지나치게 빠른 가열 속도로 인한 플럭스 튀기 때문입니다. In 실행에서는 120℃~160℃ 구간의 가열 기울기를 2.5℃/s에서 1.8℃/s로 줄이고, 150℃ 안정 시간을 90초로 연장해야 합니다. 주요 예방 조치는 각 교대조의 첫 번째 부분에 대해 열전쌍을 사용하여 용광로 내부의 실제 온도 프로파일을 측정해야 하며 장비 패널에 표시된 값을 신뢰할 수 없다는 것입니다.

칩 부품의 툼스톤 현상이 자주 발생합니다. 근본 원인은 두 엔드 패드 사이의 열용량 차이가 증폭되어 습윤 추력의 불균형으로 이어지는 것입니다. 할로겐 프리 솔더 페이스트는 활성이 약간 낮기 때문에 이러한 결함을 유발할 가능성이 더 높습니다. In 이 경우 침지영역 종료온도를 175℃에서 182℃로 미세조정하고, 유지시간을 60초로 단축해야 한다. 동시에 스텐실 구멍이 대칭인지, 배치 기계의 Z축 압력이 일정한지 확인합니다. 주요 예방 조치는 매주 적외선 열화상 장비를 사용하여 용광로 각 구역의 실제 온도 분포를 스캔하는 것입니다. 단일점 편차가 ±3℃를 초과하는 경우 교정을 위해 기계를 종료해야 합니다.

QFN 하단의 보이드율은 표준을 초과하고 중앙 영역에 집중되어 있는데, 이는 리플로우 피크 단계에서 할로겐 프리 솔더 페이스트의 점도 감소가 느리고 가스 배출 채널이 막힌 것과 직접적인 관련이 있습니다. 해결책은 최고 온도를 245℃에서 248℃로 높이고, 유지 시간을 45초에서 35초로 줄이고, 냉각 구역 초기 구간의 냉각 속도를 3.2℃/s 이상으로 유지하는 것입니다. 주요 예방 조치는 각 배치에 대해 새로운 솔더 페이스트로 교체하기 전에 검증을 위해 온도 프로파일 테스트 보드를 사용해야 한다는 것입니다. 보이드 면적 비율이 25%를 초과하면 대량 생산이 금지됩니다.

확실한 솔더 디웨팅을 동반한 OSP 구리 패드의 젖음성 저하는 저온 단계에서 무할로겐 솔더 페이스트의 약유기산 활성화가 불충분하기 때문에 발생합니다. 140℃~170℃ 수침 구간의 하한 온도를 145℃로 높이고, 전체 범위를 145℃~175℃로 확대하여 100초간 안정적으로 유지해야 한다. In 실행을 위해서는 질소 순도 ≥99.995%, 측정된 산소 함량이 50ppm 이하인지 동시에 확인해야 합니다. 주요 예방 조치는 휴대용 산소 분석기를 사용하여 교대마다 두 번씩 질소 파이프라인의 끝을 테스트하는 것입니다. 값 변동이 ±10ppm을 초과하면 조인트 견고성을 점검해야 합니다.

리플로우 후에 PCB 표면의 잔여물은 하얗게 변해 닦아내기가 어렵습니다. 이는 할로겐 프리 솔더 페이스트의 로진 기반 캐리어가 완전히 열분해되지 않았음을 나타냅니다. 근본 원인은 침지 구역의 온도 구배가 부족하고 최고 온도에서 체류 시간이 과도하다는 데 있습니다. 160℃~200℃ 전이 구간의 승온 속도를 1.2℃/s에서 1.6℃/s로 높이고, 피크 구간의 상한을 250℃에서 247℃로 변경하며, 시간은 30초 이내로 조절한다. 주요 예방 조치는 매월 퍼니스 가열 모듈을 분해하여 탄소 침전물을 청소하는 것입니다. 가열봉 표면의 유약층이 벗겨지면 즉시 교체해야 합니다.

동일한 퍼니스의 전면 및 후면 섹션에 있는 솔더 조인트의 밝기는 크게 다릅니다. 이는 본질적으로 체인 속도 변동과 할로겐 프리 솔더 페이스트의 증가된 온도 민감도가 결합된 결과입니다. 컨베이어 속도는 120cm/min±2cm/min 범위 내에서 고정되어야 합니다. 동시에 초기 보드 온도를 실시간으로 모니터링하려면 적외선 온도 프로브를 퍼니스 입구에 설치해야 합니다. 25℃보다 낮으면 예열 보상이 자동으로 실행됩니다. 주요 예방 조치는 매일 교대 근무를 인계하는 동안 레이저 거리 측정기를 사용하여 체인 장력을 다시 확인하는 것입니다. 신장률이 0.8mm를 초과하면 장력 휠을 조정해야 합니다.