솔더 페이스트 인쇄 점도 설정은 SMT 공정에서 무시할 수 없는 중요한 링크입니다. 이 값은 스텐실 구멍에서 솔더 페이스트의 전달 속도와 인쇄 후 성형 품질을 직접적으로 결정합니다. 점도가 너무 낮거나 너무 높으면 붕괴, 공극 또는 브리징과 같은 인쇄 결함이 발생할 수 있습니다.

In 실제 생산에서 솔더 페이스트 점도는 일반적으로 10,000-60,000cP 사이에서 제어되지만 특정 값은 스퀴지 압력, 스텐실 두께 및 인쇄 속도와 같은 매개변수와 함께 동적으로 조정되어야 합니다. 점도가 너무 높으면 솔더 페이스트가 스텐실 구멍을 완전히 채우지 못할 수 있으며, 점도가 너무 낮으면 인쇄 후 솔더 페이스트의 가장자리가 흐려지기 쉽습니다.

디버깅 과정에서는 먼저 솔더 페이스트의 배치 특성을 확인해야 합니다. 일부 공급업체가 제공하는 솔더 페이스트의 점도는 온도에 따라 크게 다릅니다. 따라서 초기 점도 값은 표준 주변 온도(25℃±2℃)에서 테스트되어야 하며 동시에 인쇄 과정에서 온도 변화가 점도에 미치는 영향을 기록해야 합니다.

파인 피치 PCB 보드의 경우 인쇄 정확도를 높이기 위해 저점도 솔더 페이스트를 사용하는 것이 좋습니다. 그러나 고온 환경에서는 솔더 페이스트가 과도한 유동성을 갖고 인쇄 후 붕괴되는 것을 방지하기 위해 점도를 적절하게 높여야 합니다. In 이 경우 인쇄압력을 조절하거나 스퀴지 속도를 줄이면 보정이 가능합니다.

솔더 페이스트 인쇄 점도 역시 스텐실 설계와 밀접한 관련이 있습니다. 예를 들어, 스텐실 구멍 크기가 작거나 개구부 모양이 복잡한 경우 인쇄 안정성을 보장하기 위해 점도가 약간 높은 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않은 경우에는 점도가 낮은 제품을 사용하여 인쇄 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

현장 작업 중에는 솔더 페이스트의 보관 조건에도 주의를 기울여야 합니다. 필요에 따라 냉장 보관하지 않으면 시간이 지남에 따라 점도가 점차 증가하여 인쇄 성능에 영향을 미칩니다. 따라서 솔더페이스트의 유통기한을 정기적으로 확인하고 개봉 후 사용기한을 엄격히 준수할 필요가 있다.

인쇄 후 뚜렷한 편차나 고정이 발생하면 먼저 점도가 합리적인 범위를 벗어났는지 확인하고 현미경으로 스텐실에 솔더 페이스트가 접착되는 모습을 관찰할 수 있습니다. 필요한 경우 스퀴지 각도 및 복귀 압력과 같은 인쇄 매개변수를 조정하여 최적화합니다.