El ajuste de la viscosidad de impresión de la pasta de soldadura es un vínculo crítico que no se puede ignorar en el proceso SMT. Su valor determina directamente la tasa de transferencia de la soldadura en pasta en la apertura de la plantilla y la calidad de formación después de la impresión. Si la viscosidad es demasiado baja o demasiado alta, se producirán defectos de impresión, como colapso, huecos o puentes.

In en la producción real, la viscosidad de la pasta de soldadura generalmente se controla entre 10 000 y 60 000 cP, pero el valor específico debe ajustarse dinámicamente en combinación con parámetros como la presión de la espátula, el espesor de la plantilla y la velocidad de impresión. Si la viscosidad es demasiado alta, es posible que la soldadura en pasta no llene completamente la abertura de la plantilla, mientras que si la viscosidad es demasiado baja, fácilmente provocará que los bordes de la soldadura en pasta se vean borrosos después de la impresión.

Durante el proceso de depuración, primero es necesario confirmar las características del lote de la soldadura en pasta. La viscosidad de la soldadura en pasta proporcionada por algunos proveedores varía mucho a diferentes temperaturas. Por lo tanto, su valor de viscosidad inicial debe probarse bajo la temperatura ambiente estándar (25 ℃ ± 2 ℃) y Al mismo tiempo debe registrarse el impacto de las fluctuaciones de temperatura en la viscosidad durante el proceso de impresión.

Para placas PCB de paso fino, se recomienda utilizar pasta de soldadura de baja viscosidad para mejorar la precisión de la impresión. Sin embargo, en entornos de alta temperatura, la viscosidad debe aumentarse adecuadamente para evitar que la soldadura en pasta tenga una fluidez excesiva y provoque un colapso después de la impresión. In En este caso, la compensación se puede lograr ajustando la presión de impresión o reduciendo la velocidad de la rasqueta.

La viscosidad de impresión de la soldadura en pasta también está estrechamente relacionada con el diseño de la plantilla. Por ejemplo, cuando el tamaño de apertura de la plantilla es pequeño o la forma de la apertura es compleja, se debe seleccionar una soldadura en pasta de viscosidad ligeramente mayor para garantizar la estabilidad de la impresión; de lo contrario, se puede utilizar un producto de menor viscosidad para mejorar la eficiencia de la impresión.

Durante el funcionamiento In situ también se debe prestar atención a las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta. Si no se almacena refrigerado como se requiere, su viscosidad aumentará gradualmente con el tiempo, afectando el rendimiento de impresión. Por lo tanto, es necesario comprobar periódicamente la vida útil de la pasta de soldadura y seguir estrictamente el límite de tiempo de uso después de abrirla.

Cuando se produce una desviación o fijación obvia después de la impresión, primero puede verificar si la viscosidad está fuera del rango razonable y observar la adhesión de la pasta de soldadura en la plantilla con un microscopio. Si es necesario, optimice ajustando los parámetros de impresión, como el ángulo de la rasqueta y la presión de retorno.