Después de imprimir la pasta de soldadura, aparecen rebabas obvias en el borde de la almohadilla y la acumulación de polvo de estaño es visible bajo un microscopio. La causa principal es que la distribución del tamaño de las partículas de polvo de estaño es demasiado amplia y el D50 es demasiado pequeño, lo que da como resultado una proporción excesivamente alta de polvo fino. Bajo la fuerza de corte de la escobilla de goma, la fluidez aumenta anormalmente y se extrae durante el desmolde para formar un relave. La solución práctica es dejar de usar inmediatamente el lote actual de soldadura en pasta y enviarlo a un tercero para que pruebe los datos de D10/D50/D90. Al mismo tiempo, reduzca la presión de la escobilla de goma de 0,45 MPa a 0,32 MPa y la velocidad de 40 mm/s a 25 mm/s. La medida preventiva clave es que antes de almacenar cada lote de soldadura en pasta, se debe verificar el informe de análisis del tamaño de partículas por láser proporcionado por el proveedor. El D50 debe estar dentro del rango de 20 ± 2 μm y el D90 no debe exceder los 38 μm.
La consistencia del volumen de pasta de soldadura en la abertura de la plantilla es deficiente y la proporción de escasez de soldadura supera el 12 % en tres placas consecutivas en el mismo PAD. El síntoma es que el mapa de detección de SPI muestra una desviación estándar SD>0,08 mg. La razón es que el tamaño medio de partícula D50 del polvo de estaño excede el límite superior permitido de la relación espesor-apertura de la plantilla. Cuando el espesor de la plantilla es de 0,12 mm y el ancho de la abertura es de 0,25 mm, el D50 teóricamente adecuado debe ser ≤25 μm, mientras que el D50 medido de la soldadura en pasta utilizada actualmente alcanza los 28,6 μm. La solución práctica es reemplazarlo con soldadura en pasta con D50=22,3μm y rehacer la verificación SPI del primer artículo. La medida preventiva clave es que Al introducir una nueva plantilla, se debe utilizar la fórmula (máximo permitido D50 = ancho de apertura × espesor de la plantilla × 1000÷15) para volver a calcular el valor límite del tamaño de partícula. Por ejemplo, el límite superior correspondiente para una plantilla de 0,25 mm × 0,12 mm es 20 μm.
Después del reflujo, con frecuencia se producen micropuentes entre los pines de los dispositivos QFP y la tasa de falsas alarmas de AOI llega Al 35%. El síntoma es que el puente se concentra en áreas con un paso de clavija de 0,4 mm o menos y ocurre principalmente en el borde del tablero. La razón es que el tamaño de las partículas de polvo de estaño es demasiado fino, lo que hace que la viscosidad del fundente disminuya y la pasta de soldadura fundida sube a lo largo de la pared lateral de las clavijas bajo la acción de la tensión superficial. La solución práctica es reducir la velocidad del viento en la zona de enfriamiento del horno de reflujo de 1,8 m/s a 1,2 m/s para prolongar el tiempo de solidificación y mezclar un 5 % en peso de polvo grueso con D50 = 35 μm en la pasta de soldadura para la composición del gradiente. La medida preventiva clave es que para dispositivos con un paso de 0,4 mm o menos, se debe seleccionar soldadura en pasta con D50≥25μm y se prohíben los grados de polvo fino Tipo 5 y superiores.
El SPI de cinco placas consecutivas muestra que la tasa de vacíos en el centro de la almohadilla es >28% y los rayos X confirman que los vacíos se concentran en la parte inferior de la junta de soldadura. El síntoma es que los huecos son círculos regulares con diámetros entre 80 y 120μm. La razón es que el tamaño de las partículas de polvo de estaño está demasiado concentrado y la diferencia entre D10 y D90 es <15 μm, lo que resulta en una tixotropía insuficiente de la pasta de soldadura, que no puede mantener su forma y colapsa en el momento en que se detiene la espátula. La solución práctica es extender el tiempo de mezclado de la pasta de soldadura de 60 segundos a 90 segundos y cambiar a un mezclador de vacío planetario dual. La medida preventiva clave es que Al aceptar soldadura en pasta, se debe exigir Al proveedor que proporcione el valor del ancho máximo de distribución del tamaño de las partículas (Span=(D90-D10)/D50), que debe controlarse entre 1,4 y 1,8.
La pasta de soldadura residual en la parte inferior de la plantilla después de la impresión es difícil de limpiar y la adherencia persistente permanece después de 30 minutos de limpieza ultrasónica. El síntoma es que el residuo tiene grumos de color negro grisáceo con brillo metálico. La razón es que el tamaño de las partículas de polvo de estaño D90 excede el estándar, lo que hace que algunas partículas se atasquen en los microporos de la capa de níquel de la plantilla. La solución práctica es realizar un enjuague previo con agua pura a 60 ℃ durante 5 minutos antes de ingresar Al tanque ultrasónico y, simultáneamente, aumentar la concentración del agente de limpieza del 3,5 % Al 4,2 %. La medida preventiva clave es que todas las plantillas deben someterse a un escaneo SEM antes del primer uso para confirmar que la rugosidad de la pared del orificio Ra<0,2μm. Si excede el estándar, está prohibido usar pasta de soldadura con D90>36μm.
