1. Cuando el tiempo de inactividad es inferior a 2 horas, la soldadura en pasta permanece dentro de la ventana de temperatura de trabajo, pero ha comenzado a aparecer una ligera película seca en el borde de la apertura de la plantilla. Antes de encender, use un paño sin pelusa humedecido en una cantidad adecuada de limpiador en pasta de soldadura para limpiar la parte inferior de la plantilla, luego use una pistola de nitrógeno para soplar oblicuamente a lo largo de la dirección de apertura durante más de 3 segundos, luego realice 3 impresiones inactivas e inspeccione visualmente si el perfil de deposición de soldadura en las almohadillas es continuo y uniforme; de lo contrario, vuelva a calibrar la presión de la escobilla de goma y la velocidad de liberación.
2. Después de 2 a 4 horas de inactividad, la viscosidad de la soldadura en pasta aumenta aproximadamente entre un 15% y un 20%, lo que provoca una disminución en la eficiencia de la transferencia de impresión. La presión de la rasqueta configurada originalmente debe aumentarse entre 0,2 y 0,3 kgf, mientras que la velocidad de impresión se reduce en 10 mm/s. Antes de imprimir la primera pieza, revuelva manualmente la pasta de soldadura durante más de 60 segundos. La dirección de agitación debe mantener una rotación unidireccional para evitar la introducción de burbujas de aire. Después de revolver, déjelo reposar durante 1 minuto antes de cargarlo en la máquina.
3. Cuando el tiempo de inactividad supera las 4 horas y la temperatura del taller es superior a 28 °C, el portador de colofonia en la pasta de soldadura es propenso a la cristalización local. En este momento, la soldadura en pasta original no se puede utilizar directamente. Toda la pasta de soldadura residual en la plantilla se debe recuperar en una lata sellada y se debe reemplazar un lote recién abierto, confirmando que su fecha de producción no sea hace más de 6 meses. Antes de cargar la nueva soldadura en pasta en la máquina, se debe calentar a temperatura ambiente durante más de 2 horas y la película de cubierta no se debe romper durante el proceso de calentamiento.
4. La tensión de la plantilla se atenuará entre 0,5 y 1,2 N/cm² debido a las diferencias de temperatura durante el tiempo de inactividad, lo que provocará la impresión offset de dispositivos de paso fino. Antes de encender, se debe utilizar un tensiómetro para medir las cuatro esquinas y los cinco puntos centrales de la plantilla. Si algún punto es inferior a 40 N/cm², se deberá volver a tensar la plantilla. Después de volver a tensarlo, se deben realizar Al menos 10 impresiones inactivas y se debe utilizar un dispositivo SPI para escanear y verificar que el valor de CPK sea superior a 1,33.
5. Si aparecen pequeñas partículas o hilos en la superficie de la soldadura en pasta calentada, indica que se ha producido una delaminación del fundente. En este momento, esta lata de pasta de soldadura debe desecharse, porque la probabilidad de salpicaduras durante la soldadura aumentará más de 3 veces y la tasa de vacíos en la parte inferior del QFN excederá el 35%. Incluso si pasa la inspección SPI, no se puede garantizar la confiabilidad después del reflujo.
6. Dentro de las primeras 3 horas del primer turno después del encendido, se deben tomar muestras de 1 PCB 0201 y almohadillas QFP de paso de 0,4 mm e inspeccionarlas bajo un microscopio cada 15 minutos, centrándose en observar si el borde de la pasta de soldadura forma un arco suave. Si aparecen rebabas dentadas o colapso, detenga inmediatamente la línea para verificar si el desgaste de la escobilla de goma excede los 0,08 mm y si hay marcas de rayones en la pared de la abertura de la plantilla.
7. Para una máquina de impresión protegida con nitrógeno, cuando la humedad en la cavidad aumenta por encima del 55 % de humedad relativa después del tiempo de inactividad, la tasa de oxidación de la pasta de soldadura se acelera. En este momento, el modo de reemplazo de nitrógeno debe activarse y ejecutarse durante 8 minutos antes de encenderlo. Después de que la humedad en la cavidad se estabiliza por debajo del 30 % de humedad relativa, se introduce la soldadura en pasta; de lo contrario, el ángulo de humectación de la junta de soldadura de las primeras 20 placas generalmente aumentará entre 8° y 12°.
8. Todos los parámetros de impresión de pasta de soldadura después del tiempo de inactividad y el reinicio deben guardarse por separado como la versión'REINICIAR' y no deben sobrescribir los parámetros de producción diarios. Porque el valor de compensación del ángulo de la rasqueta debe aumentarse en 0,3° adicionales después del tiempo de inactividad para compensar la ligera deformación de la plantilla, mientras que la distancia de liberación debe acortarse en 0,05 mm para evitar que se pegue.
9. Si la temperatura ambiente fluctúa más de ±3 °C durante el tiempo de inactividad, se debe volver a medir la curva reológica de la soldadura en pasta, enfocándose en confirmar si el índice de adelgazamiento por cizallamiento aún mantiene el rango de 0,72 a 0,78. Si es inferior a este rango, la soldadura en pasta no puede recuperar su forma a tiempo después de la impresión, lo que aumentará la probabilidad de formar puentes entre las almohadillas adyacentes en un 40%.
10. El último punto no es una sugerencia sino una regla estricta: cualquier placa de primera pieza después del tiempo de inactividad que no haya sido verificada mediante pruebas completas de SPI, sin importar Cuán perfecta se vea visualmente, tiene prohibido fluir en el proceso de colocación. Debido a que los defectos de impresión de la soldadura en pasta serán cubiertos por los componentes después de su colocación, y cuando se descubren solo durante el reflujo, el costo de retrabajo para todo el lote es más de 7 veces mayor que el de la interceptación por adelantado.
