1.當停機時間小於2小時時，焊膏仍保持在工作溫度窗口內，但鋼網孔徑邊緣已開始出現輕微的乾膜。通電前，用無絨布沾適量錫膏清潔劑擦拭鋼網底部，然後用氮氣槍沿孔徑方向斜吹3秒以上，然後進行3次空印，目視檢查焊盤上的焊錫沉積輪廓是否連續、均勻；否則，重新校準刮刀壓力和釋放速度。

2.停機2~4小時後，錫膏黏度增加約15%~20%，導致印刷轉移效率下降。原設定的刮刀壓力必須增加0.2至0.3kgf，同時印刷速度降低10mm/s。在列印第一塊之前，手動攪拌焊膏60秒以上。攪拌方向必須保持單向旋轉，避免引入氣泡。攪拌後靜置1分鐘後再裝入機器。

3.當停機時間超過4小時且車間溫度高於28℃時，焊膏中的松香載體容易出現局部結晶。這時就不能直接使用原廠的焊膏了。鋼網上所有殘留的焊膏應回收到密封罐中，並更換新開封的批次，確認其生產日期不超過6個月前。新焊膏裝上機器前，必須在室溫下預熱2小時以上，且在預熱過程中不得撕破覆蓋膜。

4.停機期間，由於溫差，鋼網張力會衰減0.5～1.2N/cm²，導致細間距元件印刷偏移。通電前必須用拉力計測量鋼網的四個角落和中心五個點。如果任何一點低於 40 N/cm²，則必須重新張緊模板。重新張緊後，必須進行至少10次空閒列印，且必須使用SPI設備掃描並驗證CPK值大於1.33。

5. 如果加熱後的焊膏表面出現微小顆粒或拉絲，則表示助焊劑發生分層。這時，這罐錫膏必須丟棄，因為焊接時飛濺的機率會增加3倍以上，QFN底部的空洞率將超過35%。即使SPI檢查通過，也無法保證回流後的可靠性。

6.通電後第一班的前3小時內，必須每隔15分鐘對1塊PCB的0201和0.4毫米間距QFP焊盤進行取樣並在顯微鏡下檢查，重點觀察焊膏邊緣是否光滑圓弧。若出現鋸齒狀毛邊或塌陷，應立即停線檢查刮刀磨損是否超過0.08毫米，鋼網孔壁是否有刮痕。

7.氮氣保護的印刷機，當停機後腔內濕度升至55%RH以上時，焊膏的氧化速度加快。此時必須開啟氮氣置換模式並運轉8分鐘後再通電。腔內濕度穩定在30%RH以下後，導入焊膏；否則，前20塊板的焊點潤濕角一般會增加8°至12°。

8.所有停機重啟後的錫膏印刷參數必須單獨儲存為「RESTART」版本，不得涵蓋日常生產參數。因為停機後需要額外增加刮刀角度補償值0.3°來抵消鋼網的輕微變形，同時釋放距離必須縮短0.05毫米以防止黏模。

9.如果停機期間環境溫度波動超過±3℃，則必須重新測量焊膏的流變曲線，重點確認剪切稀化指數是否仍保持在0.72至0.78的範圍內。如果低於這個範圍，焊膏在印刷後無法及時恢復形狀，這將使相鄰焊盤橋接的機率增加40%。

10. 最後一條不是建議，而是鐵定的規則：任何未經過完整SPI測試驗證的停機後的首片板，無論看上去多麼完美，都禁止流入貼裝流程。由於錫膏印刷缺陷在貼片後會被元件覆蓋，只有在回流焊接時才發現，整批返工成本是提前攔截的7倍以上。