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當模板孔徑正確但焊料不足時，通常的原因是焊膏黏度高且觸變性差，因此在釋放過程中焊膏黏在孔壁上。刮刀壓力不足或速度太高也會導致填充不完全。乾燥的焊膏堵塞了模板的底面，或者 PCB 和模板之間接觸不良，也會將焊膏拉走。 In 另外，錫膏太乾或金屬負載異常會降低轉印效率 - 逐一檢查錫膏狀況和印刷參數。 鋼網孔徑很好，但印刷時總是出現焊膏不足的情況。這種情況常常讓工程師感到困惑；事實上，問題不一定出在模板上。
首先檢查焊錫膏的黏度是否合適。如果黏度太低，印刷時焊膏很容易被刮刀帶走，導致焊錫不足。 In這種情況，需要更換黏度更高的焊膏。
其次，考慮刮刀壓力設定是否合理。壓力太小會導致焊膏無法完全填充模板孔徑，而壓力太大可能會導致焊膏被擠出。將刮刀壓力調整到最佳範圍是關鍵。
印刷速度也會影響焊膏的分佈。速度太快會阻止焊膏完全填充孔，而速度太慢可能會增加污染的風險。根據實際情況優化列印速度，可以有效改善焊錫不足的問題。
最後，要注意焊膏的儲存和使用方法。如果焊膏打開後不及時使用或儲存不當，其性能可能會下降。定期檢查焊膏狀態，確保其處於最佳工作狀態。
上述措施可直接解決大部分焊錫不足問題，但需結合實際生產情況彈性調整。
