Ang stencil aperture ay maayos, ngunit ang hindi sapat na Solder Paste ay palaging nangyayari sa panahon ng pag-print. Ang sitwasyong ito ay kadalasang nakalilito sa mga inhinyero; sa katunayan, ang problema ay maaaring hindi kinakailangang magsinungaling sa stencil.
Una, suriin kung ang lagkit ng solder paste ay angkop. Kung ang lagkit ay masyadong mababa, ang solder paste ay madaling madala ng squeegee habang nagpi-print, na nagreresulta sa hindi sapat na solder. In sa kasong ito, kailangang palitan ang solder paste ng mas mataas na lagkit.
Pangalawa, isaalang-alang kung ang squeegee pressure ay nakatakda nang makatwiran. Ang masyadong maliit na pressure ay magiging sanhi ng pagbagsak ng solder paste na ganap na mapuno ang mga stencil aperture, habang ang sobrang pressure ay maaaring maging sanhi ng pagkakapiga ng solder paste. Ang pagsasaayos ng presyon ng squeegee sa pinakamainam na hanay ay susi.
Ang bilis ng pag-print ay nakakaapekto rin sa pamamahagi ng solder paste. Ang masyadong mabilis na bilis ay mapipigilan ang solder paste na ganap na mapuno ang mga aperture, habang ang masyadong mabagal na bilis ay maaaring magpataas ng panganib ng kontaminasyon. Ang pag-optimize ng bilis ng pag-print ayon sa aktwal na mga kondisyon ay maaaring epektibong mapabuti ang hindi sapat na problema sa panghinang.
Panghuli, bigyang-pansin ang mga paraan ng pag-iimbak at paggamit ng solder paste. Kung ang solder paste ay hindi ginamit sa oras pagkatapos mabuksan o maiimbak nang hindi maayos, maaaring lumala ang pagganap nito. Regular na suriin ang katayuan ng solder paste upang matiyak na ito ay nasa pinakamahusay na kondisyon sa pagtatrabaho.
Ang mga hakbang sa itaas ay maaaring direktang malutas ang karamihan sa hindi sapat na mga problema sa panghinang, ngunit kailangan nilang maging flexible na ayusin kasama ang aktwal na mga kondisyon ng produksyon.
