Mga Tampok ng Application
- Naaangkop sa maliliit na bahagi, lumalaban sa pagkalugmok at pagdikit
- FPC ay lumalaban sa pag-crack at detachment sa ilalim ng baluktot
- Pinoprotektahan ang init-sensitive na mga bahagi, tugma sa maraming reflow na profile< pag-imprenta na sumusuporta sa mataas na ani sa malaking dami ng produksyon
Mga Hamon sa Industriya
Ang mga produkto ay nagiging mas manipis at mas magaan, na ginagawang ang mga micro component ay lubhang madaling kapitan ng solder bridging at hindi sapat na solder.
Ang mga FPC flexible cable ay madaling kapitan ng solder joint crack pagkatapos ng paulit-ulit na baluktot.
Ang high-speed mass production ay nagpapataw ng napakataas na pangangailangan sa paghihinang ani.
Karamihan sa mga bahagi ay sensitibo sa init, na naglilimita sa window ng temperatura ng reflow.
Mga Pangunahing Kalamangan
Precision Printing para sa Mga Micro Device
Compatible sa 0201 at 01005 micro component, na may stable forming performance, epektibong pinipigilan ang bridging at hindi sapat na solder, at nakakatugon sa high-density assembly na kinakailangan ng manipis at magaan na mga produkto.
Flexible at Bend-Resistant Solder Joints
Napakahusay na solder joint toughness, na angkop para sa paulit-ulit na pagbaluktot ng FPC flexible boards, na binabawasan ang panganib ng solder joint detachment at pag-crack sa panahon ng paggamit ng produkto ng consumer.
Malawak na Window ng Proseso
Maramihang mataas at katamtamang temperatura na alloy na available, tugma sa heat-sensitive na mga bahagi, mataas na reflow process tolerance, at pinababang thermal damage sa mga device.
Mataas na Yield para sa High-Speed Mass Production
Nagtatampok ang Solder Paste ng mga katangian ng anti-slump at anti-cold-soldering, tugma sa mga high-speed na linya ng produksyon ng SMT, na tinitiyak ang tuluy-tuloy na katatagan ng pag-print at pagpapabuti ng mass production yield.
Napakahusay na Pagganap sa Pagbasa
Makinis na pagbabasa ng solder sa iba't ibang pad at coatings, binabawasan ang malamig na solder at hindi nakuha na solder joints, na angkop para sa mixed-assembly circuit board sa mga mobile phone, tablet at iba pang device.
Nakokontrol na Gastos at Matatag na Batch Consistency
Matatag na kontrol sa komposisyon ng haluang metal, minimal na pagkakaiba-iba ng batch, nakakatugon sa pagbabawas ng gastos at malakihang mga kinakailangan sa paghahatid ng consumer electronics.
Mga Solusyon sa Application ng Produkto
Solder Paste · SMT Reflow Soldering
Para sa motherboard SMT assembly ng mga mobile phone, tablet at earphone, paghihinang ng mga micro component at BGA/QFN packages. Available ang maramihang mga opsyon sa solder paste na may mataas at katamtamang temperatura, na may anti-slump at stable na pagganap sa pag-print.
Solder Bar · Wave Soldering / Dip Soldering
Para sa through-hole soldering ng power boards at interface boards, na may stable solder surface at uniform wetting, na angkop para sa high-volume through-hole production ng consumer electronics.
Solder Wire · Paghihinang ng Kamay / Pag-aayos
Para sa prototype debugging, production line touch-up soldering at after-sales repair, na may kaunting spatter at maliwanag na solder joints, na angkop para sa rework operations ng mga consumer terminal.
Saklaw ng Application
Mga smartphone
Motherboard / FPC Cable / Charging Module
Mga tableta
Pangunahing Control Board / Display Module Board
TWS Earphones
Charging Case Board / Earphone FPC Board
Mga Smart Wearables
Panoorin ang Motherboard / Sensor Sub-board
Mga Karaniwang Sitwasyon sa Proseso
SMT Reflow Soldering
High-speed SMT assembly ng manipis at magaan na motherboards, precision soldering ng micro components, anti-slump at high yield.
Wave Soldering / Selective Wave Soldering
Through-hole na paghihinang para sa mga bahagi ng kapangyarihan at interface, sapat na pagpasok ng solder, nabawasan ang mga depekto sa malamig na panghinang.
Paghihinang ng Kamay / Rework
Prototype debugging, production line touch-up soldering, terminal after-sales repair, madaling patakbuhin.
Quality Assurance
Ang Jia Jinyuan consumer electronics na nakatuon sa solder paste, solder bar at solder wire ay sumusunod sa mga pamantayan ng IPC?J?STD?006C at nakakatugon sa RoHS na mga kinakailangan sa kapaligiran. Available ang maramihang mga alloy system, na may matatag na performance sa pag-print, flexible at maaasahang solder joints, na angkop para sa malakihang pagmamanupaktura ng mga consumer electronic na produkto tulad ng mga mobile phone, tablet, earphone at smart wearable.
