应用特点
- 适合微小元件，抗塌陷、抗桥接
- FPC抗弯折开裂、脱落
- 保护热敏元件，兼容多种回流焊温度曲线
- 稳定印刷，支持大批量高良率产量
行业挑战
产品变得越来越薄、越来越轻，使得微型元件很容易出现焊料桥接和焊料不足的情况。
FPC软排线在反复弯曲后容易出现焊点开裂的情况。
高速批量生产对焊接良率提出了极高的要求。
大多数元件都是热敏感的，限制了回流温度窗口。
核心优势
微型设备的精密印刷
兼容0201、01005微型元件，成型性能稳定，有效抑制桥连和焊锡不足，满足轻薄产品高密度组装要求。
灵活且抗弯曲的焊点
优异的焊点韧性，适合FPC柔性板的反复弯曲，降低消费产品使用过程中焊点脱落、开裂的风险。
宽工艺窗口
提供多种高温和中温合金,与热敏感元件兼容,回流焊工艺耐受性高,并减少对器件的热损伤。
高产量，适合高速量产
锡膏具有抗塌陷和抗冷焊特性，兼容高速SMT生产线，保证连续印刷稳定性，提高量产良率。
优异的润湿性能
使各种焊盘和涂层上的焊料润湿顺畅，减少冷焊和漏焊点，适用于手机、平板电脑等设备中的混合组装电路板。
成本可控，批次一致性稳定
稳定的合金成分控制，最小的批次偏差，满足消费电子降低成本和大规模交付的要求。
产品应用解决方案
锡膏·SMT回流焊
适用于手机、平板电脑、耳机主板SMT组装、微型元件焊接、BGA/QFN封装。多种中高温锡膏可供选择，具有抗塌陷和稳定的印刷性能。
焊锡条·波峰焊/浸焊
用于电源板、接口板的通孔焊接，焊锡表面稳定，润湿均匀，适合消费类电子产品的大批量通孔生产。
焊锡丝·手工焊接/维修
用于样机调试、产线补焊及售后维修，飞溅极小，焊点光亮，适合消费终端返修作业。
应用范围
智能手机
主板/FPC排线/充电模块
平板电脑
主控板/显示模块板
TWS耳机
充电盒板/耳机FPC板
智能穿戴设备
手表主板/传感器子板
典型流程场景
SMT回流焊
轻薄主板高速SMT组装，微型元件精密焊接，抗塌陷，良率高。
波峰焊/选择性波峰焊
电源和接口元件采用通孔焊接,焊锡渗透充分,减少冷焊缺陷。
手工焊接/返工
样机调试,产线补焊,终端售后维修,操作方便。
品质保证
佳金源消费电子专用焊锡膏、焊锡条、焊锡丝符合IPC?J?STD?006C标准并满足RoHS环保要求。多种合金体系可供选择，印刷性能稳定，焊点灵活可靠，适合手机、平板电脑、耳机、智能穿戴等消费电子产品的大规模制造。
