Tính năng ứng dụng
- Thích hợp với các bộ phận nhỏ, chống sụt và bắc cầu
- FPC chống nứt và bong ra khi uốn
- Bảo vệ các bộ phận nhạy cảm với nhiệt, tương thích với nhiều cấu hình phản xạ lại
- In ổn định hỗ trợ năng suất cao với khối lượng lớn sản xuất
Những thách thức của ngành
Các sản phẩm ngày càng mỏng hơn và nhẹ hơn khiến các linh kiện vi mô rất dễ bị hàn bắc cầu và hàn không đủ.
Cáp mềm FPC dễ bị nứt mối hàn sau khi uốn nhiều lần.
Sản xuất hàng loạt tốc độ cao đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về năng suất hàn.
Hầu hết các thành phần đều nhạy cảm với nhiệt, hạn chế cửa sổ nhiệt độ nóng chảy lại.
Ưu điểm cốt lõi
In chính xác cho các thiết bị siêu nhỏ
Tương thích với các thành phần vi mô 0201 và 01005, với hiệu suất tạo hình ổn định, ngăn chặn hiệu quả tình trạng cầu nối và mối hàn không đủ, đồng thời đáp ứng yêu cầu lắp ráp mật độ cao của các sản phẩm mỏng và nhẹ.
Mối hàn linh hoạt và chống uốn cong
Độ bền mối hàn tuyệt vời, thích hợp cho việc uốn cong nhiều lần các tấm linh hoạt FPC, giảm nguy cơ bong tróc và nứt mối hàn trong quá trình sử dụng sản phẩm tiêu dùng.
Cửa sổ quy trình rộng
Có sẵn nhiều hợp kim nhiệt độ cao và trung bình, tương thích với các bộ phận nhạy cảm với nhiệt, khả năng chịu quá trình nóng chảy cao và giảm hư hỏng nhiệt cho thiết bị.
Năng suất cao cho sản xuất hàng loạt tốc độ cao
Kem hàn có đặc tính chống sụt và chống hàn lạnh, tương thích với dây chuyền sản xuất SMT tốc độ cao, đảm bảo độ ổn định khi In liên tục và nâng cao năng suất sản xuất hàng loạt.
Hiệu suất làm ướt tuyệt vời
Làm ướt chất hàn mịn trên các miếng đệm và lớp phủ khác nhau, giảm chất hàn lạnh và các mối hàn bị trượt, thích hợp cho các bảng mạch lắp ráp hỗn hợp trong điện thoại di động, máy tính bảng và các thiết bị khác.
Chi phí có thể kiểm soát và tính nhất quán ổn định của lô
Kiểm soát thành phần hợp kim ổn định, Biến đổi lô tối thiểu, đáp ứng yêu cầu giảm chi phí và giao hàng quy mô lớn của thiết bị điện tử tiêu dùng.
Giải pháp ứng dụng sản phẩm
Hàn dán · Hàn Reflow SMT
Để lắp ráp bo mạch chủ SMT của điện thoại di động, máy tính bảng và tai nghe, hàn các linh kiện vi mô và gói BGA/QFN. Có sẵn nhiều tùy chọn dán hàn ở nhiệt độ cao và trung bình, với hiệu suất In chống trượt và ổn định.
Que hàn · Hàn sóng / Hàn nhúng
Để hàn xuyên lỗ các bảng điện và bảng giao diện, với bề mặt hàn ổn định và làm ướt đồng đều, thích hợp cho việc sản xuất các thiết bị điện tử tiêu dùng qua lỗ số lượng lớn.
Dây hàn · Hàn tay / Sửa chữa
Để gỡ lỗi nguyên mẫu, hàn chỉnh sửa dây chuyền sản xuất và sửa chữa sau bán hàng, với lượng vết hàn tối thiểu và các mối hàn sáng, phù hợp cho hoạt động làm lại của thiết bị đầu Cuối tiêu dùng.
Phạm vi ứng dụng
Điện thoại thông minh
Bo mạch chủ / Cáp FPC / Mô-đun sạc
Máy tính bảng
Bảng điều khiển chính / Bảng mô-đun hiển thị
Tai ngheTWS
Bảng mạch sạc / Bảng FPC tai nghe
Thiết bị đeo thông minh
Bo mạch chủ / Bo mạch phụ cảm Biến
Kịch bản quy trình điển hình
Hàn Reflow SMT
Lắp ráp bo mạch chủ mỏng và nhẹ SMT tốc độ cao, hàn chính xác các linh kiện vi mô, chống trượt và năng suất cao.
Hàn sóng / Hàn sóng chọn lọc
Hàn xuyên lỗ cho các thành phần nguồn và giao diện, độ xuyên thấu của mối hàn vừa đủ, giảm thiểu các khuyết tật khi hàn nguội.
Hàn tay / Làm lại
Gỡ lỗi nguyên mẫu, hàn chỉnh sửa dây chuyền sản xuất, sửa chữa sau bán hàng thiết bị đầu Cuối, dễ vận hành.
Đảm bảo chất lượng
Miếng dán hàn, thanh hàn và dây hàn chuyên dụng cho thiết bị điện tử tiêu dùng Jia Jinyuan tuân thủ các tiêu chuẩn IPC?J?STD?006C và đáp ứng các yêu cầu về môi trường RoHS. Có sẵn nhiều hệ thống hợp kim, với hiệu suất In ổn định, mối hàn linh hoạt và đáng tin cậy, thích hợp cho việc sản xuất quy mô lớn các sản phẩm điện tử tiêu dùng như điện thoại di động, máy tính bảng, tai nghe và thiết bị đeo thông minh.
