คุณสมบัติการใช้งาน
- เหมาะกับส่วนประกอบขนาดเล็ก ต้านทานการตกต่ำและการเชื่อม
- FPC ต้านทานการแตกร้าวและการหลุดออกภายใต้การโค้งงอ
- ปกป้องส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เข้ากันได้กับโปรไฟล์การจัดเรียงหลายรูปแบบ
- การพิมพ์ที่มีเสถียรภาพซึ่งสนับสนุนผลผลิตสูง ในการผลิตปริมาณมาก
ความท้าทายในอุตสาหกรรม
ผลิตภัณฑ์เริ่มบางลงและเบาลง ทำให้ส่วนประกอบขนาดเล็กมีแนวโน้มที่จะเกิดการบัดกรีและการบัดกรีไม่เพียงพอ
สายเคเบิลยืดหยุ่น FPC ไวต่อการแตกร้าวของข้อต่อประสานหลังจากการดัดงอซ้ำหลายครั้ง
การผลิตจำนวนมากด้วยความเร็วสูงทำให้เกิดข้อกำหนดที่สูงมากสำหรับผลผลิตการบัดกรี
ส่วนประกอบส่วนใหญ่ไวต่อความร้อน ซึ่งจำกัดหน้าต่างอุณหภูมิการรีโฟลว์
ข้อดีหลัก
การพิมพ์ที่แม่นยำสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก
เข้ากันได้กับส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201 และ 01005 พร้อมประสิทธิภาพการขึ้นรูปที่มั่นคง ลดการเชื่อมต่อและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอได้อย่างมีประสิทธิภาพ และตอบสนองข้อกำหนดการประกอบที่มีความหนาแน่นสูงของผลิตภัณฑ์ที่บางและเบา
ข้อต่อบัดกรีที่ยืดหยุ่นและทนทานต่อการโค้งงอ
ความเหนียวของข้อต่อบัดกรีที่ดีเยี่ยม เหมาะสำหรับการดัดงอบอร์ด FPC แบบยืดหยุ่นซ้ำๆ ลดความเสี่ยงของการหลุดของข้อต่อบัดกรีและการแตกร้าวในระหว่างการใช้งานผลิตภัณฑ์อุปโภคบริโภค
หน้าต่างกระบวนการกว้าง
มีโลหะผสมอุณหภูมิสูงและปานกลางให้เลือกหลายแบบ เข้ากันได้กับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน ความทนทานต่อกระบวนการรีโฟลว์สูง และลดความเสียหายจากความร้อนต่ออุปกรณ์
ผลผลิตสูงสำหรับการผลิตจำนวนมากด้วยความเร็วสูง
Solder Paste มีคุณสมบัติป้องกันการตกต่ำและป้องกันการบัดกรีเย็น เข้ากันได้กับสายการผลิต SMT ความเร็วสูง ทำให้มั่นใจในความเสถียรในการพิมพ์อย่างต่อเนื่องและเพิ่มผลผลิตจำนวนมาก
ประสิทธิภาพการเปียกที่ดีเยี่ยม
การบัดกรีที่ราบรื่นทำให้เปียกบนแผ่นและการเคลือบต่างๆ ลดการบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด เหมาะสำหรับแผงวงจรแบบผสมในโทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต และอุปกรณ์อื่นๆ
ต้นทุนที่ควบคุมได้และความสม่ำเสมอของแบทช์ที่เสถียร
การควบคุมองค์ประกอบของโลหะผสมที่มีความเสถียร ความแปรผันของแบทช์น้อยที่สุด ตอบสนองการลดต้นทุนและข้อกำหนดในการจัดส่งขนาดใหญ่ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
โซลูชั่นการประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์
วางบัดกรี · SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์
สำหรับการประกอบเมนบอร์ด SMT ของโทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต และหูฟัง การบัดกรีส่วนประกอบขนาดเล็ก และแพ็คเกจ BGA/QFN มีตัวเลือกการวางประสานอุณหภูมิสูงและปานกลางหลายแบบพร้อมประสิทธิภาพการพิมพ์ที่ป้องกันการตกต่ำและมีเสถียรภาพ
บาร์บัดกรี · การบัดกรีด้วยคลื่น / การบัดกรีแบบจุ่ม
สำหรับการบัดกรีทะลุรูของแผงจ่ายไฟและแผงอินเทอร์เฟซที่มีพื้นผิวบัดกรีที่มั่นคงและการเปียกที่สม่ำเสมอ เหมาะสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคผ่านรูในปริมาณมาก
ลวดบัดกรี · การบัดกรี / ซ่อมแซมด้วยมือ
สำหรับการดีบักต้นแบบ การบัดกรีแบบสัมผัสสายการผลิต และการซ่อมแซมหลังการขาย โดยมีการกระเด็นน้อยที่สุดและรอยประสานที่สว่างสดใส เหมาะสำหรับการทำงานซ้ำของหน้าจอเทอร์มินัลสำหรับผู้บริโภค
ความครอบคลุมของแอปพลิเคชัน
สมาร์ทโฟน
เมนบอร์ด / สาย FPC / โมดูลการชาร์จ
แท็บเล็ต
บอร์ดควบคุมหลัก / บอร์ดโมดูลการแสดงผล
หูฟังTWS
ชาร์จ เคส คณะกรรมการ / หูฟัง FPC คณะกรรมการ
อุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ
ดูเมนบอร์ด / บอร์ดย่อยเซ็นเซอร์
สถานการณ์กระบวนการทั่วไป
SMT การบัดกรีแบบรีโฟลว์
การประกอบ SMT ความเร็วสูงของมาเธอร์บอร์ดที่บางและเบา การบัดกรีที่แม่นยำของส่วนประกอบขนาดเล็ก ป้องกันการตกต่ำและให้ผลตอบแทนสูง
การบัดกรีด้วยคลื่น / การบัดกรีด้วยคลื่นแบบเลือก
การบัดกรีทะลุรูสำหรับส่วนประกอบกำลังและอินเทอร์เฟซ การบัดกรีที่เพียงพอ ช่วยลดข้อบกพร่องของการบัดกรีแบบเย็น
การบัดกรีด้วยมือ / การทำใหม่
การแก้ไขข้อบกพร่องต้นแบบ การบัดกรีแบบสัมผัสสายการผลิต การซ่อมแซมหลังการขายเทอร์มินัล ใช้งานง่าย
การประกันคุณภาพ
Jia Jinyuan เครื่องใช้ไฟฟ้าเฉพาะสำหรับบัดกรี แท่งบัดกรี และสายบัดกรี เป็นไปตามมาตรฐาน IPC?J?STD?006C และตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม RoHS มีระบบโลหะผสมหลายแบบพร้อมประสิทธิภาพการพิมพ์ที่มั่นคง ข้อต่อบัดกรีที่ยืดหยุ่นและเชื่อถือได้ เหมาะสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคขนาดใหญ่ เช่น โทรศัพท์มือถือ แท็บเล็ต หูฟัง และอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ
