Recursos do aplicativo
- Adequado para componentes minúsculos, resistindo a quedas e pontes
- O FPC resiste a rachaduras e descolamento sob flexão
- Protege componentes sensíveis ao calor, compatível com vários perfis de refluxo
- Impressão estável que suporta alto rendimento em produção em grande volume
Desafios da Indústria
Os produtos estão se tornando mais finos e leves, tornando os microcomponentes altamente propensos a pontes de solda e solda insuficiente.
Os cabos flexíveis FPC são suscetíveis a rachaduras nas juntas de solda após dobras repetidas.
A produção em massa de alta velocidade impõe requisitos extremamente elevados ao rendimento da soldagem.
A maioria dos componentes é sensível ao calor, limitando a janela de temperatura de reFluxo.
Principais vantagens
Impressão de precisão para microdispositivos
Compatível com microcomponentes 0201 e 01005, com desempenho de formação estável, suprimindo efetivamente pontes e solda insuficiente e atendendo aos requisitos de montagem de alta densidade de produtos finos e leves.
Juntas de solda flexíveis e resistentes a dobras
Excelente resistência à junta de solda, adequada para dobras repetidas de placas flexíveis FPC, reduzindo o risco de desprendimento e rachaduras da junta de solda durante o uso do produto de consumo.
Ampla janela de processo
Várias ligas de alta e média temperatura disponíveis, compatíveis com componentes sensíveis ao calor, alta tolerância ao processo de refluxo e danos térmicos reduzidos aos dispositivos.
Alto rendimento para produção em massa de alta velocidade
A pasta de solda apresenta propriedades anti-queda e anti-soldagem a frio, compatível com linhas de produção SMT de alta velocidade, garantindo estabilidade de impressão contínua e melhorando o rendimento da produção em massa.
Excelente desempenho umectante
Umedecimento suave da solda em várias almofadas e revestimentos, reduzindo solda fria e juntas de solda perdidas, adequado para placas de circuito de montagem mista em telefones celulares, tablets e outros dispositivos.
Custo controlável e consistência de lote estável
Controle estável da composição da liga, variação mínima de lote, atendendo à redução de custos e aos requisitos de entrega em larga escala de produtos eletrônicos de consumo.
Soluções de aplicação de produtos
Pasta de solda · Solda por refluxo SMT
Para montagem SMT de placas-mãe de celulares, tablets e fones de ouvido, soldagem de microcomponentes e pacotes BGA/QFN. Várias opções de pasta de solda de alta e média temperatura disponíveis, com desempenho de impressão estável e anti-queda.
Barra de solda · Solda por onda / solda por imersão
Para soldagem através de furos de placas de potência e placas de interface, com superfície de solda estável e umedecimento uniforme, adequado para produção de alto volume de produtos eletrônicos de consumo.
Fio de solda · Solda/reparo manual
Para depuração de protótipos, soldagem de retoque de linha de produção e reparo pós-venda, com respingos mínimos e juntas de solda brilhantes, adequadas para operações de retrabalho de terminais de consumo.
Cobertura de aplicativos
Smartphones
Placa-mãe/cabo FPC/módulo de carregamento
Comprimidos
Placa de controle principal/placa do módulo de exibição
Fones de ouvido TWS
Placa de caixa de carregamento/placa FPC de fone de ouvido
Vestíveis inteligentes
Assista à placa-mãe / sub-placa do sensor
Cenários típicos de processo
Soldagem por refluxo SMT
Montagem SMT de alta velocidade de placas-mãe finas e leves, soldagem de precisão de microcomponentes, anti-queda e alto rendimento.
Solda por Onda / Solda por Onda Seletiva
Soldagem através do orifício para componentes de alimentação e interface, penetração de solda suficiente, redução de defeitos de solda a frio.
Soldagem/Retrabalho Manual
Depuração de protótipo, soldagem de retoque de linha de produção, reparo pós-venda de terminal, fácil de operar.
Garantia de qualidade
Pasta de solda dedicada para eletrônicos de consumo Jia Jinyuan, barras de solda e fios de solda estão em conformidade com os padrões IPC?J?STD?006C e atendem aos requisitos ambientais RoHS. Vários sistemas de liga estão disponíveis, com desempenho de impressão estável, juntas de solda flexíveis e confiáveis, adequados para fabricação em larga escala de produtos eletrônicos de consumo, como telefones celulares, tablets, fones de ouvido e dispositivos inteligentes.
