Возможности приложения
- Подходит для крошечных компонентов, устойчив к осадке и перемычкам
- FPC устойчив к растрескиванию и отслоению при изгибе
- Защищает термочувствительные компоненты, совместим с несколькими профилями оплавления
- Стабильная печать, поддерживающая высокие выход при крупносерийном производстве
Проблемы отрасли
Продукты становятся тоньше и легче, что делает микрокомпоненты очень склонными к образованию мостиков и недостаточному припою.
Гибкие кабели FPC подвержены растрескиванию паяных соединений после многократного сгибания.
Высокоскоростное массовое производство предъявляет чрезвычайно высокие требования к производительности пайки.
Большинство компонентов чувствительны к нагреву, что ограничивает диапазон температур оплавления.
Основные преимущества
Точная печать для микроустройств
Совместим с микрокомпонентами 0201 и 01005, обладает стабильными характеристиками формования, эффективно подавляет образование мостов и недостаточность припоя, а также отвечает требованиям высокой плотности сборки тонких и легких изделий.
Гибкие и устойчивые к изгибу паяные соединения
Превосходная прочность паяных соединений, подходит для многократного сгибания гибких плат FPC, снижает риск отслоения и растрескивания паяных соединений во время использования потребительских товаров.
Широкое окно процесса
Доступно множество жаропрочных и среднетемпературных сплавов, совместимых с термочувствительными компонентами, высокой допуском процесса оплавления и уменьшенным термическим повреждением устройств.
Высокая доходность для высокоскоростного массового производства
Паяльная паста обладает свойствами защиты от осадки и холодной пайки, совместима с высокоскоростными производственными линиями SMT, обеспечивая непрерывную стабильность печати и повышая производительность массового производства.
Отличные характеристики смачивания
Плавное смачивание припоем различных площадок и покрытий, уменьшение количества холодной пайки и пропущенных паяных соединений, подходит для печатных плат смешанной сборки в мобильных телефонах, планшетах и других устройствах.
Контролируемые затраты и стабильная стабильность партии
Стабильный контроль состава сплава, минимальное изменение партии, удовлетворение требований по снижению затрат и крупномасштабной поставке бытовой электроники.
Решения по применению продуктов
Паяльная паста · Пайка SMT оплавлением
Для SMT-сборки материнских плат мобильных телефонов, планшетов и наушников, пайки микрокомпонентов и корпусов BGA/QFN. Доступны различные варианты паяльной пасты для высоких и средних температур, устойчивые к оседанию и стабильные характеристики печати.
Припой · Пайка волной / Пайка погружением
Для пайки силовых и интерфейсных плат через отверстия, со стабильной поверхностью припоя и равномерным смачиванием, подходит для крупносерийного производства бытовой электроники со сквозными отверстиями.
Паяльная проволока · Ручная пайка/ремонт
Для отладки прототипов, пайки и послепродажного ремонта на производственной линии, с минимальным разбрызгиванием и яркими паяными соединениями, подходит для доработок потребительских терминалов.
Охват приложений
Смартфоны
Материнская плата/кабель FPC/модуль зарядки
Таблетки
Основная плата управления/плата модуля дисплея
TWS-наушники
Плата зарядного чехла/плата FPC для наушников
Умные носимые устройства
Материнская плата/сенсорная плата часов
Типичные сценарии процессов
SMT пайка оплавлением
Высокоскоростная SMT-сборка тонких и легких материнских плат, точная пайка микрокомпонентов, устойчивость к спадам и высокая производительность.
Пайка волной / Селективная пайка волной
Сквозная пайка силовых и интерфейсных компонентов, достаточный провар, уменьшение дефектов холодной пайки.
Ручная пайка/переработка
Отладка прототипа, пайка производственной линии, послепродажный ремонт терминала, простота в эксплуатации.
Гарантия качества
Паяльная паста, паяльные стержни и проволока для бытовой электроники Jia Jinyuan соответствуют стандартам IPC?J?STD?006C и экологическим требованиям RoHS. Доступны системы из нескольких сплавов со стабильными характеристиками печати, гибкими и надежными паяными соединениями, подходящими для крупномасштабного производства бытовой электронной продукции, такой как мобильные телефоны, планшеты, наушники и интеллектуальные носимые устройства.
