애플리케이션 기능
- 소형 부품에 적합, 슬럼프 및 브리징 방지
- FPC는 굽힘 시 균열 및 분리 방지
- 열에 민감한 부품 보호, 다중 리플로우 프로파일과 호환 가능
- 대량에서도 높은 수율을 지원하는 안정적인 인쇄 생산</li></ul>
업계의 과제
제품이 점점 더 얇아지고 가벼워지면서 마이크로 부품은 납땜 브리징 및 납땜 부족 현상이 발생하기 쉽습니다.
FPC 유연한 케이블은 반복적으로 구부리면 납땜 접합부 균열이 발생하기 쉽습니다.
고속 대량 생산에는 납땜 수율에 대한 요구 사항이 매우 높습니다.
대부분의 부품은 열에 민감하므로 리플로우 온도 범위가 제한됩니다.
핵심 장점
마이크로 장치용 정밀 인쇄
0201 및 01005 마이크로 부품과 호환되며 안정적인 성형 성능을 갖추고 브리징 및 납땜 부족을 효과적으로 억제하며 얇고 가벼운 제품의 고밀도 조립 요구 사항을 충족합니다.
유연하고 굽힘 방지 솔더 조인트
우수한 솔더 조인트 인성은 FPC 플렉서블 보드의 반복 굽힘에 적합하며 소비자 제품 사용 중 솔더 조인트 분리 및 균열 위험을 줄입니다.
넓은 프로세스 창
다양한 고온 및 중온 합금을 사용할 수 있으며 열에 민감한 부품과 호환되고 리플로우 공정 내성이 높으며 장치에 대한 열 손상이 줄어듭니다.
고속 대량 생산을 위한 높은 수율
솔더 페이스트는 슬럼프 방지 및 냉간 납땜 방지 특성을 갖추고 있으며 고속 SMT 생산 라인과 호환되어 지속적인 인쇄 안정성을 보장하고 대량 생산 수율을 향상시킵니다.
탁월한 습윤 성능
다양한 패드와 코팅의 부드러운 납땜 습윤으로 콜드 납땜 및 납땜 접합 누락이 줄어들며 휴대폰, 태블릿 및 기타 장치의 혼합 조립 회로 기판에 적합합니다.
통제 가능한 비용과 안정적인 배치 일관성
안정적인 합금 조성 제어, 배치 변동 최소화, 가전제품의 비용 절감 및 대규모 납품 요구 사항을 충족합니다.
제품 응용 솔루션
솔더 페이스트 · SMT 리플로우 솔더링
휴대폰, 태블릿, 이어폰의 마더보드 SMT 조립, 마이크로 부품 납땜 및 BGA/QFN 패키지용. 슬럼프 방지 및 안정적인 인쇄 성능을 갖춘 다양한 고온 및 중간 온도 솔더 페이스트 옵션을 사용할 수 있습니다.
솔더바·웨이브솔더링 / 딥솔더링
파워 보드 및 인터페이스 보드의 스루홀 솔더링용으로 안정적인 솔더 표면과 균일한 습윤성을 제공하여 가전제품의 스루홀 대량 생산에 적합합니다.
납땜와이어 · 손납땜 / 수리
프로토타입 디버깅, 생산 라인 터치업 솔더링 및 판매 후 수리를 위해 최소한의 스패터와 밝은 솔더 조인트를 사용하여 소비자 단말기의 재작업 작업에 적합합니다.
적용 범위
스마트폰
마더보드 / FPC 케이블 / 충전 모듈
정제
메인 제어 보드/디스플레이 모듈 보드
TWS 이어폰
충전 케이스 보드/이어폰 FPC 보드
스마트 웨어러블
시계 마더보드/센서 서브보드
일반적인 프로세스 시나리오
SMT 리플로우 솔더링
얇고 가벼운 마더보드의 고속 SMT 조립, 마이크로 부품의 정밀 납땜, 슬럼프 방지 및 높은 수율.
웨이브 납땜 / 선택적 웨이브 납땜
전원 및 인터페이스 부품을 위한 스루홀 납땜, 충분한 납땜 침투, 냉납 결함 감소.
수동 납땜 / 재작업
프로토타입 디버깅, 생산 라인 터치업 납땜, 터미널 판매 후 수리, 작동이 용이합니다.
품질 보증
Jia Jinyuan 가전제품 전용 솔더 페이스트, 솔더 바 및 솔더 와이어는 IPC?J?STD?006C 표준을 준수하고 RoHS 환경 요구 사항을 충족합니다. 휴대폰, 태블릿, 이어폰 및 스마트 웨어러블과 같은 소비자 전자 제품의 대규모 제조에 적합한 안정적인 인쇄 성능, 유연하고 안정적인 솔더 조인트를 갖춘 다중 합금 시스템을 사용할 수 있습니다.
