應用特點
- 適用於微小元件，抗塌陷、抗橋接
- FPC抗彎折開裂、脫落
- 保護熱敏元件，相容於多種回流焊接溫度曲線
- 保護熱敏元件，相容於多種回流焊接溫度曲線
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產業挑戰
產品變得越來越薄、越來越輕，使得微型元件容易出現焊料橋接和焊料不足的情況。
FPC軟排線在重複彎曲後容易出現焊點開裂的情況。
高速批量生產對焊接良率提出了極高的要求。
大多數元件都是熱敏感的，限制了回流溫度視窗。
核心優勢
微型設備的精密印刷
相容於0201、01005微型元件，成型性能穩定，有效抑制橋連及焊錫不足，滿足輕薄產品高密度組裝要求。
靈活且抗彎曲的焊點
優良焊點韌性好，適合FPC柔性板的反覆彎曲，降低消費性產品使用過程中焊點脫落、開裂的風險。
寬工藝窗口
提供多種高溫和中溫合金,與熱敏感元件相容,回流焊接製程耐受性高,並減少對裝置的熱損傷。
高產量，適合高速量產
錫膏具有抗塌陷和抗冷焊特性，相容於高速SMT生產線，確保連續印刷穩定性，提高量產良率。
優良 潤濕性能
使各種焊盤和塗層上的焊料潤濕順暢，減少冷焊和漏焊點，適用於手機、平板電腦等設備中的混合組裝電路板。
成本可控，批次一致性穩定
穩定的合金成分控制，最小的批次偏差，滿足消費電子降低成本和大規模交付的要求。
產品應用解決方案
錫膏·SMT回流焊
適用於手機、平板電腦、耳機等主機板SMT組裝、微型元件及BGA/QFN封裝的焊接。多種中高溫錫膏可供選擇，具有抗塌陷和穩定的印刷性能。
焊錫條·波峰焊/浸焊
用於電源板、接口板的通孔焊接，焊錫表面穩定，潤濕均勻，適合消費性電子產品的大批量通孔生產。
焊錫絲手工焊接/維修
用於樣機調試、產線補焊及售後維修，飛濺極小，焊點光亮，適合消費終端返修作業。
應用範圍
智慧型手機
主機板/FPC排線/充電模組
平板電腦
主控板/顯示模組板
TWS耳機
充電盒板/耳機FPC板
智慧型穿戴裝置
手錶主機板/感應器子板
典型流程場景
SMT回流焊
輕薄主機板高速SMT組裝，微型元件精密焊接，抗塌陷，良率高。
波峰焊/選擇性波峰焊
電源和接口元件採用通孔焊接,焊錫滲透充分,減少冷焊缺陷。
手工焊接/返工
樣機調試,產線補焊,終端售後維修,操作方便。
品質保證
佳錦源消費性電子專用錫膏、焊錫條、焊錫絲符合IPC?J?STD?006C標準並符合RoHS環保要求。多種合金體係可供選擇，印刷性能穩定，焊點靈活可靠，適合手機、平板電腦、耳機、智慧穿戴等消費性電子產品的大規模製造。
