Características de la aplicación
- Adecuado para componentes pequeños, resistiendo el hundimiento y la formación de puentes
- FPC resiste el agrietamiento y el desprendimiento Al doblarse
- Protege los componentes sensibles Al calor, compatible con múltiples perfiles de reflujo
- Impresión estable que permite un alto rendimiento en producción de gran volumen
Desafíos de la industria
Los productos son cada vez más delgados y livianos, lo que hace que los microcomponentes sean muy propensos a puentes de soldadura y a una soldadura insuficiente.
Los cables flexibles FPC son susceptibles a agrietarse en las uniones de soldadura después de doblarse repetidamente.
La producción en masa a alta velocidad impone requisitos extremadamente altos en cuanto Al rendimiento de la soldadura.
La mayoría de los componentes son sensibles Al calor, lo que limita la ventana de temperatura de reflujo.
Ventajas principales
Impresión de precisión para microdispositivos
Compatible con microcomponentes 0201 y 01005, con un rendimiento de conformado estable, suprimiendo eficazmente los puentes y la soldadura insuficiente y cumpliendo con los requisitos de ensamblaje de alta densidad de productos delgados y livianos.
Uniones de soldadura flexibles y resistentes a dobleces
Excelente tenacidad de las uniones de soldadura, adecuada para doblar repetidamente placas flexibles FPC, lo que reduce el riesgo de desprendimiento y agrietamiento de las uniones de soldadura durante el uso del producto de consumo.
Amplia ventana de proceso
Múltiples aleaciones de temperatura alta y media disponibles, compatibles con componentes sensibles Al calor, alta tolerancia Al proceso de reflujo y daño térmico reducido a los dispositivos.
Alto rendimiento para una producción en masa de alta velocidad
La pasta de soldadura presenta propiedades anti-hundimiento y anti-soldadura en frío, compatible con líneas de producción SMT de alta velocidad, lo que garantiza una estabilidad de impresión continua y mejora el rendimiento de la producción en masa.
Excelente rendimiento humectante
Humectación suave de soldadura en varias almohadillas y recubrimientos, lo que reduce la soldadura en frío y las uniones de soldadura perdidas, adecuado para placas de circuitos de ensamblaje mixto en teléfonos móviles, tabletas y otros dispositivos.
Costo controlable y consistencia de lote estable
Control de composición de aleación estable, variación mínima de lotes, que cumple con la reducción de costos y los requisitos de entrega a gran escala de la electrónica de consumo.
Soluciones de aplicación de productos
Pasta de soldadura · Soldadura por reflujo SMT
Para montaje SMT de placas base de teléfonos móviles, tabletas y auriculares, soldadura de microcomponentes y paquetes BGA/QFN. Múltiples opciones de soldadura en pasta de alta y media temperatura disponibles, con rendimiento de impresión estable y antideslizamiento.
Barra de soldadura · Soldadura por ola/soldadura por inmersión
Para soldadura de orificios pasantes de placas de alimentación y placas de interfaz, con superficie de soldadura estable y humectación uniforme, adecuado para la producción de orificios pasantes de gran volumen de productos electrónicos de consumo.
Alambre de Soldadura · Soldadura/Reparación Manual
Para depuración de prototipos, soldadura de retoque en líneas de producción y reparación posventa, con salpicaduras mínimas y uniones de soldadura brillantes, adecuado para operaciones de retrabajo de terminales de consumo.
Cobertura de la aplicación
Teléfonos inteligentes
Placa base/Cable FPC/Módulo de carga
tabletas
Tablero de control principal / Tablero del módulo de visualización
Auriculares TWS
Tablero de estuche de carga / Tablero FPC de auriculares
Dispositivos portátiles inteligentes
Placa base del reloj/subplaca del sensor
Escenarios de proceso típicos
Soldadura por reflujo SMT
Ensamblaje SMT de alta velocidad de placas base delgadas y livianas, soldadura de precisión de microcomponentes, anticaída y alto rendimiento.
Soldadura por ola / Soldadura por ola selectiva
Soldadura pasante para componentes de alimentación y de interfaz, suficiente penetración de soldadura, reducción de defectos de soldadura en frío.
Soldadura manual/retrabajo
Depuración de prototipos, soldadura de retoque de línea de producción, reparación posventa de terminales, fácil de operar.
Seguro de calidad
La pasta de soldadura, las barras de soldadura y los alambres de soldadura dedicados a la electrónica de consumo de Jia Jinyuan cumplen con los estándares IPC?J?STD?006C y cumplen con los requisitos ambientales RoHS. Hay disponibles múltiples sistemas de aleaciones, con un rendimiento de impresión estable, uniones de soldadura flexibles y confiables, adecuados para la fabricación a gran escala de productos electrónicos de consumo como teléfonos móviles, tabletas, auriculares y dispositivos portátiles inteligentes.
