Ang sobrang stencil printing dwell time ng Solder Paste ay direktang nakakaapekto sa pagganap nito. Ang Flux sa solder paste ay unti-unting magbabago, na humahantong sa pagbawas ng tackiness.

Matapos bumaba ang pagiging tackiness ng solder paste, malamang na mangyari ang hindi pantay na pag-print. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kapansin-pansin sa mga bahagi ng fine-pitch.

Ang solder paste na naiwan sa stencil printing table nang higit sa 4 na oras ay magsisimulang makaranas ng pagbawas ng tackiness. Inirerekomenda na gamitin ito sa lalong madaling panahon pagkatapos ng bawat pag-print.

Ang matagal na pagkakalantad ng solder paste sa hangin ay magiging sanhi ng pagsipsip nito ng moisture. Nakakaapekto ang kahalumigmigan sa kalidad ng paghihinang, na humahantong sa malamig na mga joint ng solder o bridging.

Pagkatapos sumipsip ng moisture, lumalala ang flowability ng solder paste, na madaling magdulot ng malabong mga balangkas ng pag-print. Ang problemang ito ay mas malamang na mangyari sa mga high-density na PCB.

Dapat makumpleto ang Reflow Soldering sa loob ng tinukoy na oras pagkatapos ng pag-print ng solder paste. Kung masyadong mahaba ang oras ng paghihintay, maaaring nabigo na ang solder paste.

Ang reflow na paghihinang ay dapat isagawa kaagad pagkatapos ng pag-print ng solder paste. Ang pagkaantala ng higit sa 1 oras ay maaaring makaapekto sa resulta ng paghihinang.

Ang solder paste ay dapat na nakaimbak malayo sa mataas na temperatura na kapaligiran. Ang mataas na temperatura ay nagpapabilis sa pagkabulok ng flux at nagpapaikli sa epektibong buhay ng serbisyo.

Ang nakabukas na solder paste ay dapat gamitin sa lalong madaling panahon. Ang hindi nagamit na solder paste ay dapat na selyado at nakaimbak upang maiwasan ang kontak sa hangin.

Ang oras ng tirahan sa panahon ng proseso ng pag-print ng solder paste ay dapat na mahigpit na kinokontrol. Ang solder paste na lumampas sa tinukoy na oras ay dapat mapalitan ng bagong solder paste.