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如果印刷的焊膏在 PCB 上停留的時間太長，表面助焊劑會迅速揮發，焊膏上會形成乾皮。模板孔內的漿料乾燥並堵塞它們，因此下一次印刷會顯示焊料不足和跳印。在基材上，漿料黏度升高，觸變性破壞，漿料塌落或乾燥；回流焊期間潤濕不充分，產生冷焊點和焊球。車間溫度和濕度越高，硬化速度越快－一般來說，列印後半小時內放置元件。 焊膏的網版印刷停留時間過長直接影響其性能。焊膏中的助焊劑會逐漸揮發，導致黏性降低。
錫膏黏性下降後，容易出現印刷不均勻的情況。這種現像在細間距元件上尤其明顯。
焊膏在模板印刷台上停留超過 4 小時將開始出現黏性下降。建議每次列印後儘快使用。
焊膏長時間暴露在空氣中會導致其吸收水分。水分會影響焊接質量，導致冷焊點或橋接。
吸濕後，焊膏的流動性變差，容易造成印刷輪廓模糊。這個問題在高密度PCB上更容易出現。
回流焊接必須在焊膏印刷後規定的時間內完成。如果等待時間太長，焊膏可能已經失效。
焊膏印刷後應立即進行回流焊接。延遲超過1小時可能會影響焊接結果。
焊膏應遠離高溫環境存放。高溫加速焊劑分解，縮短有效使用壽命。
打開的焊膏必須盡快使用。未使用完的焊膏應密封保存，避免與空氣接觸。
焊膏印刷過程中的停留時間必須嚴格控制。超過規定時間的焊膏應更換新焊膏。
