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如果印刷的焊膏在 PCB 上停留的时间过长，表面助焊剂会迅速挥发，焊膏上会形成干皮。模板孔内的浆料干燥并堵塞它们，因此下一次印刷会显示焊锡不足和跳印。在基材上，浆料粘度升高，触变性破坏，浆料塌落或干燥；回流焊期间润湿不充分，产生冷焊点和焊球。车间温度和湿度越高，硬化速度越快——一般来说，打印后半小时内放置元件。 焊膏的丝网印刷停留时间过长直接影响其性能。焊膏中的助焊剂会逐渐挥发，导致粘性降低。
锡膏粘性下降后，容易出现印刷不均匀的情况。这种现象在细间距元件上尤其明显。
焊膏在模板印刷台上停留超过 4 小时将开始出现粘性下降。建议每次打印后尽快使用。
焊膏长时间暴露在空气中会导致其吸收水分。水分会影响焊接质量，导致冷焊点或桥接。
吸湿后，焊膏的流动性变差，容易造成印刷轮廓模糊。这个问题在高密度PCB上更容易出现。
回流焊必须在焊膏印刷后规定的时间内完成。如果等待时间太长，焊膏可能已经失效。
焊膏印刷后应立即进行回流焊接。延迟超过1小时可能会影响焊接结果。
焊膏应远离高温环境存放。高温加速焊剂分解，缩短有效使用寿命。
打开的焊膏必须尽快使用。未使用完的焊膏应密封保存，避免与空气接触。
焊膏印刷过程中的停留时间必须严格控制。超过规定时间的焊膏应更换新焊膏。
