应用特点
- 抗振耐热，接头牢固不开裂
- 低空洞，高导热率，适合大电流应用
- 抗氧化，残留极少，印刷清晰度稳定
- 高度工艺兼容，适合连续大批量生产产量
行业痛点
设备长期振动导致焊点疲劳开裂
大功率器件发热，空隙导致过热故障
工控现场的温度波动和湿度使焊点容易发生氧化和腐蚀
24小时连续生产，锡渣大量产生，损耗高
核心优势
抗振和抗疲劳焊点
适用于振动、冲击、高低温交变的工况条件。焊点坚固且耐冲击，减少冷焊点开裂并降低设备故障率。
高功率,低空洞,高载流能力
适用于焊接厚铜板和功率器件。焊点致密，空隙率低，提供稳定的导电性和导热性，满足大电流、高负载的使用要求。
工业级抗氧化,兼容量产
增强的抗氧化配方可确保稳定的锡膏印刷、锡锅中低浮渣产生以及与工业控制应用的 24/7 大规模生产兼容。
宽温度范围润湿兼容性
兼容混合SMT和通孔元件板，适用于回流焊和波峰焊。减少焊桥和冷焊点，提高焊接良率。
耐腐蚀,使用寿命长
高焊点密度可承受潮湿,多尘和盐雾环境,确保工业控制设备的长期可靠连接。
批次一致性控制
全流程闭环测试，确保合金成分稳定，批次偏差极小，兼容工控产品长期批量供应。
产品兼容性解决方案
锡膏·SMT回流焊
用于PLC,伺服,变频器主板上的SMT贴装。印刷成型稳定,BGA/QFN空洞可控,兼容各种回流焊工艺曲线。
焊锡条·波峰焊/浸焊
用于工控通孔板的波峰焊、浸焊。低熔渣、低铜腐蚀、优良的润湿性和焊锡渗透性，适合大批量连续生产补货。
焊锡丝·手工焊接/维修
用于研发原型,生产线补焊,售后返工。快速润湿,低飞溅,残留极少,适合焊接端子和电源模块。
应用范围
PLC控制器
主控板/IO模块/通讯模块
工业机器人
控制柜/伺服板/示教器
伺服驱动器
电源板/控制板/编码器
逆变器
驱动板/电源板/逆变模块
典型流程场景
SMT回流焊
主控板SMT生产,细间距IC,BGA,QFN焊接稳定,空洞率可控
波峰焊/选择性波峰焊
通孔端子,连接器和电源引脚的焊料完全渗透,适合大批量混合元件板
手动焊接/返工
研发样机,产线补焊,售后维修,快速润湿,低飞溅,运行平稳
品质保证
所有佳金源工控专用锡膏、焊锡条、焊锡丝产品严格符合IPC-J-STD-006C工业级标准，并通过了全套欧盟RoHS和REACH环保认证。拥有5000㎡标准化生产基地，96台专业生产设备，全流程ISO体系控制。建立了从原材料筛选、合金精确配比、自动化熔炼、成品多次检验到出货的闭环质量控制体系。每一批产品都是可追溯的。焊点强度、抗氧化、抗热震性能均满足工业设备的严苛要求，批量性能稳定一致，兼容工控设备大批量生产的高可靠性、长寿命、低故障率的需求。
