O tempo excessivo de permanência na impressão do estêncil da pasta de solda afeta diretamente seu desempenho. O Fluxo na pasta de solda irá volatilizar gradualmente, levando à redução da pegajosidade.
Depois que a pegajosidade da pasta de solda diminui, é provável que ocorra impressão irregular. Este fenômeno é particularmente perceptível em componentes de passo fino.
A pasta de solda deixada na mesa de impressão do estêncil por mais de 4 horas começará a apresentar redução de pegajosidade. Recomenda-se utilizá-lo o mais rápido possível após cada impressão.
A exposição prolongada da pasta de solda ao ar fará com que ela absorva umidade. A umidade afeta a qualidade da soldagem, causando juntas de solda fria ou pontes.
Depois de absorver a umidade, a fluidez da pasta de solda se deteriora, causando facilmente contornos de impressão borrados. É mais provável que esse problema ocorra em PCBs de alta densidade.
A soldagem por refluxo deve ser concluída dentro do tempo especificado após a impressão da pasta de solda. Se o tempo de espera for muito longo, a pasta de solda pode já ter falhado.
A soldagem por refluxo deve ser realizada imediatamente após a impressão da pasta de solda. Um atraso superior a 1 hora pode afetar o resultado da soldagem.
A pasta de solda deve ser armazenada longe de ambientes de alta temperatura. As altas temperaturas aceleram a decomposição do fluxo e encurtam a vida útil efetiva.
A pasta de solda aberta deve ser usada o mais rápido possível. A pasta de solda não utilizada deve ser selada e armazenada para evitar contato com o ar.
O tempo de permanência durante o processo de impressão da pasta de solda deve ser rigorosamente controlado. A pasta de solda que exceder o tempo especificado deve ser substituída por uma nova pasta de solda.
