Como material central no processo SMT, a pasta de solda desempenha um papel vital na produção real. Especialmente na soldagem de placas de circuito de alta densidade e passo fino, seu desempenho afeta diretamente a confiabilidade das juntas de solda e a qualidade geral do produto.
A pasta de solda é composta de pó de liga de solda, Fluxo e aditivos. Ele pode fornecer boa molhabilidade e fluidez durante o processo de soldagem, ao mesmo tempo em que remove eficazmente os óxidos e reduz a perda – propriedades que a colofónia não consegue alcançar.
Embora a colofónia possa ser usada como parte do fluxo para ajudar na limpeza e melhorar a molhabilidade em determinados cenários específicos, ela tem um ponto de fusão elevado e uma fluidez fraca, e não pode satisfazer os requisitos dos processos SMT modernos para impressão de alta velocidade e soldadura precisa.
In operação real, o uso de pasta de solda requer controle rigoroso dos parâmetros de impressão, como pressão do rodo, velocidade de impressão e tamanho da abertura do estêncil. In Em contraste, a colofónia é usada principalmente para soldagem manual ou cenários específicos de retrabalho e não pode servir como material de solda principal.
Para o pessoal técnico e de compras, ao selecionar a pasta de solda, deve-se prestar atenção à sua proporção de composição, estabilidade de viscosidade e conformidade com o padrão RoHS. A seleção da colofónia é relativamente simples, mas não deve ser misturada com pasta de solda para evitar defeitos de soldagem.
Durante a depuração da linha de produção, se forem encontradas juntas de solda fria ou problemas de ponte, a qualidade de impressão da pasta de solda deve ser verificada primeiro, em vez de depender da colofónia para resolver o problema, porque a adição de colofónia pode mascarar a causa real e aumentar a dificuldade de solução de problemas.
Do ponto de vista do custo, a pasta de solda é mais cara que a colofónia, mas a melhoria na eficiência e no rendimento da soldagem que ela traz excede em muito a diferença nos custos do material. Portanto, na produção em larga escala, priorizar o uso de pasta de solda de alta qualidade é uma escolha mais razoável.
A aplicação de pasta de solda no processo SMT é insubstituível, enquanto a colofónia só pode existir como material auxiliar. Os dois têm diferenças óbvias nos cenários de função e aplicação.
